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幣
所の最近の講演／発表論文をご案内いたします。
是非ご参照下さい。
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【 講演内容の問い合わせは幣所に直接どうぞ 】 E-mail: rxp10620@nifty.com
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【新論文の発表】
◆第72回 技術大会の発表 
＊［テーマ］：レトルトパウチ包装の【ＨＡ】の新規策定と【ＣＣＰ】技術の最新化
＊会 場 ：ホテルメトロポリタンエドモンド（東京千代田区飯田橋）
＊開催期日：2023年11月08日(水) 私の発表；［4］11：30～
＊主催：（公社）日本缶詰びん詰レトルト食品協会
＊参加申込み、問い合わせ先； https://www.jca-can.or.jp/events/taikai/72/index.html
[概要]
レトルトパウチ包装の【ＨＡ】の要求は物流中の圧縮・落下衝撃に耐えて、1年以上の微生物汚染と変敗防御の保障を要求しています。
これを包装工程の［個装工程］で如何に的確な包装技術を適用するかに掛かっている。
今回の報告では、初めて、圧縮荷重、落下衝撃のヒートシール面への関与を超低ヒートシール強さで精密に実測し、破袋防御におけるヒートシール強さの合理性の検討を行いました。
この結果を、現場のヒートシール操作に具体的に展開しました。
難渋していた従来の経験則から、合理的でシンプルな【ＨＡＣＣＰ】規制に変換しました。
具体的には、次の通りであります。
A C (1)圧縮、落下衝撃に耐えるヒートシール強さは［≒10N/15mm］以上の剥れシールの実施
B (2)「製袋工程」の加熱温度の上限規制（エッジ温度；140℃以下）
A (3)加熱/圧着時の圧着圧確保；［0.3-0.4 MPa］
A (4)加熱/圧着時の≪界面温度≫のリアルタイムモニタ；
A (5)界面温度による加熱体表面温度のカスケード制御
A (6)充填ノズルと液がヒートシール面に付着しないようにする（「液だれ制御」の実践）
A (7)充填後のトップシールに“一条シール”で強制圧着（予熱と玉噛み対策）
A (8)ヒートバーの加熱面、材料との界面温度のリアルタイムモニタとロギング
A;認証包装機、B；認証を受けた製袋工場、C；認証を受けた包装材料 |
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【新論文の発表】
（1）第32回 日本包装学会年次大会の発表
＊［テーマ］：接着面の到達温度の制御ができるハイブリッドシーラの開発
＊会 場 ：オンライン（ＺＯＯＭ）
＊開催期日：2023年07月20日(水)・21日(金）
私の発表は、07月20日(木)；15：05～ [口頭発表；ブレイクアウトルームＢ]
＊主催：日本包装学会
＊参加申込み、問い合わせ先； https://www.spstj.jp/event/nenji/index.html
[概要]
プラスチック材の熱接着(ﾋｰﾄｼｰﾙ)は、発熱体(ﾋｰﾄﾊﾞｰ)の圧着で成り立っている。
接着面温度が所望値に到達したら圧着を開放すれば、確実な加熱ができることを関係者は熟知しているが、その対応する計測/制御技術が未開発であることに苦労している。
永い間、経験則で、加熱体の圧着時間の調整で何とか対処してきている。圧着時間の調節はオープンループ制御であり、〈・圧着時間、・発熱温度、・環境温度、・圧着ムラ、・材料の撓み等〉によって、材料と接触するヒートバーの加熱面は、この外乱によって、≪７℃≫以上のバラツキが発生する。
この改善には、①加熱面温度を常時調節すれば、後追いの平均的な制御は可能である。②的確な制御には、その都度の到達接着面温度を検知して加熱を中止する完全なフィードバック制御の適用が必要となる。しかし、現状では、On-lineの接着面の直接温度検知は不可である。
最近開発された≪界面温度制御≫は、ヒートシール面の最も近い、ヒートシール面の外側温度応答を直接計測して、高速な界面温度応答をリアルタイムで計測できるようになり、繰り返し操作の回分操作の包装工程では、既に適用されている。更なる期待は、所望温度に到達した時点で加熱を即座に遮断できるように成れば、本格的なヒートシール制御が可能になる。
発表では、最新のパワー半導体を活用して、予備加熱を簡略化したプロトモデルの性能を紹介する。 発表後には、予稿集のコピー、プロトタイプの実機デモをお請けします。
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【新論文の発表】
（１）第61回 日本接着学会年次大会
＊［テーマ］：加熱温度を直接的に制御できるようになった熱接着(ﾋｰﾄｼｰﾙ)技法の
最新の改革状況
＊会 場 ：東京たま未来メッセ（東京・八王子）
＊開催期日：2023年06月22日(水)・23日(金）
私の発表は、06月23日(金)；12：10～ [口頭発表；Ａ会場]
＊主催：（一社）日本接着学会
＊参加申し込み；https://www.tech-yokohama.jp/ に入り、ショウ全体の入場証を
得てください。
この入場証で、ショウ全体の視察もできます。
入場後、各講演時間に合わせて≪ブースNo．A-10,11≫にお集まりください。
予約は不要です。
＊問い合わせ先：（公社）日本技術士会神奈川県支部
https://www.engineer.or.jp/c_shibu/kanagawa/topics/009/00
[概要]
今やプラスチック材を利用した包装製品は人々の生活に不可欠となっている。
人々の期待は{密封}が保証され「容易に開封」できる熱接着(ﾋｰﾄｼｰﾙ)製品の入手にある。
100年近い歴史のある技法だが、今日も満足できる状況になっていない。
20数年に渉る筆者の技術士活動の成果（“一条シール”と≪界面温度制御≫）はこの期待に応えることができた。
次の課題を詳解する。
(1)プラスチック材の軟包装の開封方法の特徴比較
(2)「軟包装」の消費者と商品製造者の要求を阻害している技術的な課題
(3)どうして「ノッチ開封」しかできないのか？
(4)どうして同時に「密封」と「易開封」ができるようになったのか？
(5)摘み式「易開封」方法の検討
(6)新摘み式「易開封」の実際
(7)ノッチ開封片の撲滅で海洋汚染の改善
最新の新論理と新発明の展開による[課題の革新背景]と[どう改善したか]を紹介する。
２．【最新の技術特報！】
;「一条突起」と「クッションゴム」を同一面に配置 
“一条シール”の開発は「密封」と「易開封」の同時達成の大きな改革に貢献している。
しかし、現行法は、一条突起を一方に、クッション受け台を他方に装着し、一条突起の陥没後、平面圧着に移行する“直列応力型”です。
カップやトレー包装のように、片面の加熱／圧着には、確実な適用が難しかった。
改善機能は、片面に「一条突起」と「圧着弾性体（ゴム板）」を構成して、「面」と「一条突起」の並行作動する“並列応力型”です。
陳腐な方式とされていた「片面加熱」で、完璧な“一条シール”を可能にし、接着面温度の到達のリリース制御のような新規のヒートシール装置の開発が期待される。
特許の出願審査は、最終ステージに入っていて、朗報を待っています。
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2022年12月度
1．【研究発表】
＊研究会名：2022年度技術士CPD発表会
＊［テーマ］：プラスチック材を利用した軟包装製品の歴史的課題の革新
＊開催期日：2022年12月17日（土）13：00～17：00、私の発表は13：00～です。
＊開催方式：Microsoft Teams のOn-line配信
＊主催：（公社）日本技術士会 CPD支援委員会
＊参加申し込み/問い合わせ先： https://www.engineer.or.jp/c_cmt/cpd/topics/009/009088.html
[概要]
今やプラスチック材を利用した包装製品は人々の生活に不可欠となっている。
100年近い歴史のある技法であるが、人々の期待は「密封」が保証された容易に開封できる熱接着加工の具現化にある。20数年に渉る筆者の技術士活動の成果（“一条シール”と≪界面温度制御））はこの期待に応えることができた。新論理の展開による「革新の背景」と「実践策」を紹介する。技術士の役割期待の総論から導き出され「各論の実践化」事例として紹介
2．【特報！】2022年12月
（０）ヒートシール技法の更なる実践の汎用の論理構築が進化しました。
（１）≪界面温度制御≫を適用して、実働状態の反応を精密に計測しています。
（２）プラスチック材の熱接着の期待要素は、次の3点に絞れます。
①エッジ切れ防御（オーバーヒート、過圧着）
②「密封」と「易開封」の同時達成（「密封」と「易開封」メカニズム再検討）
③破袋防御制御（破袋原因のエネルギー論）
従来は、それぞれの発現特性を静的条件で計測しています。
（３）各制御要素と加熱の関係は一義的でなく、３次元であることが分かりました。
各要素を関連を整頓した【図解】を添付します。
（４）生産工程での加熱は、動的な1点です。
（５）添付図から分かるように、各制御要素の適正加熱域がオーバーラップする必要が
あります。
過去の失敗事例は、検知された加熱温度の最高値を平気で採用しているので、
凝集接着に偏重している。 オーバーラップ温度域が非常に小さい（2℃以下）の
配慮をしていなかったところにあります。
（６）≪界面温度制御≫；DX制御の［ｽｰﾊﾟｰﾋｰﾄｼｰﾙ試験機］の展開で、①製造者の予定運転
仕様、②適用包装材料、③使用包装の対応性 の３点の不具合の仕分けが直ちに検証
できるようになりました。
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2022年11月度
1．【研究発表】
＊研究会名：第71回技術大会
＊［テーマ］：≪界面温度制御≫を活用したレトルトパウチのヒートシール加熱の改革
＊開催期日：2022年11月18日（金）10：00～17：00
＊開催方式：Zoom のOn-line配信
＊主催：（公社）日本缶詰びん詰レトルト食品協会
＊参加申し込み/連絡先： https://www.jca-can.or.jp/events/taikai/71/index.html
[概要]
ＨＡＣＣＰ保証が要求されているレトルトパウチ包装の究極の期待は、理不尽な“常識からの脱出であり、的確な対応技術の開発と現場への実践であります。
ヒートシール技法の頂点にある≪レトルトパウチ包装≫の課題を整頓すると次のようになる
①材料の熱特性の理不尽な要求の排除、②凝集接着偏重操作の排除、 ③≪23N/15mm≫の盲信の解放、④加熱速さによるヒートシール強さの発現の変移の無配慮、⑤圧着時間の小さい汎用包装機の加熱温度の高温化
運転中の溶着面（接着面）温度応答の直接的モニタ/制御が究極の改善策(革命)であります。
本報告は、完熟した≪界面温度制御≫を展開して、難題を解消しました。
レクチャーでは、要旨集に記載できなかった具体的な実践事例を基の論理展開を提示します。
研究会終了後には、各社個別のレクチャーのご要請に応じます。≪界面温度制御≫の実演もします。是非、ご一報を下さい。
2．≪界面温度制御≫のアメリカ特許出願が認証されました。
溶着面(接着面)温度応答の現場の包装工程への実践は、（世界の）包装界の永年の難題解決の切り札です。≪界面温度制御≫が発明され、2019年に日本特許が認証されている。直ちにPCT認証を受けて、諸外国の個別審査に臨んだ。足掛け3年、不屈の対応で、過日、アメリカ特許の認証を戴いた。(EUは審査中)革命的新技術の≪界面温度制御≫の世界制覇の地歩を固めることができた。本特許のライセンス契約によって、各社の海外進出の制約を解放戴けます。
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2022年10月度
1．【研究発表】
＊研究会名：第51回日韓技術士国際会議
＊［テーマ］：プラスチック材を利用した軟包装製品の密封技術の歴史的課題の革新
［第4分科会］
＊開催期日：2022年10月22日（土）9：30～17：45
＊開催方式：韓国技術士会主催でZoom 配信 同時通訳付き
＊主催：日本／韓国技術士会
＊参加申し込み/連絡先： https://www.engineer.or.jp/c_cmt/nikkan/topics/008/008799.html
[概要]
今やプラスチック材を利用した包装製品は人々の生活に不可欠となっている。
100年近い歴史のある技法であるが、人々の期待は「密封」が保証された容易に開封できる熱接着加工の具現化にある。20数年に渉る筆者の技術士活動の成果（“一条シール”と≪界面温度制御））はこの期待に応えることができた。革新の背景と実践策を紹介する。
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2022年07月度
1．【研究発表】
＊研究会名：第31回日本包装学会年次大会
＊［テーマ］：ヒートシールの接着面温度を直接的にモニタ／制御する
≪界面温度制御≫の実用性の検討
＊発表期日：2022年07月22日（金）14：15～ 【c-02】
＊開催方式：日本包装学会年次大会Webサイト（オンライン開催）
＊主催：日本包装学会
＊参加申し込み/連絡先： http://www.spstj.jp/event/nenji/index.html
[概要]
軟包装の熱接着(ﾋｰﾄｼｰﾙ)の究極の課題は、エッジ切れのない「密封」と「易開封」の同時達成です。
その主課題は溶着面（接着面）温度応答の直接計測と制御です。ミクロな接着面温度のOn-line計測が必要ですが、70数年の歴史の中でこれは困難とされてきた。論理上の設定値を現場の「勘と経験則」に頼ってきた。結果として、過加熱の凝集接着（破れシール）帯への偏重になっている。
加熱中の接着面に最も近いヒートシール面の外側をヒートバーの表面に装着した微細センサで、On-line計測する≪界面温度制御≫が開発され(2019)、長年の課題が革新されている。
本報告は、DX化した制御装置［検出感度；±0.2℃、応答速さ；0.3s～］を用いて、現場のヒートシール装置の運転中の稼働性能のテストを行い、≪界面温度制御≫の有効性(革新性)を確認した。
発表では稼働状態を動画で紹介します。稼働中の①ヒートバーの表面温度の変動（温調性能）、②≪界面温度≫(≒接着面温度)の変動の様子を手に取ってご覧いただきます。
実際の加熱状態がOn-lineで観察できることの安心を提供します。
従来、不具合の原因が＊包装材料、＊包装装置のどちらにあるのかがいつも課題になっていました。≪界面温度≫のモニタよって、一元的にこのBlack boxがよく見えるようになりました。（責任の擦り付け合いは不要になります）
「密封」と「易開封」の同時達成する“一条シール”の的確な利用も可能になりました。
本報告の実働装置（“一条シール”を含む）は、何時でも弊所でご覧いただけます。又、貴社の包装機の出張診断もお請けします。（主要項目は日本特許取得、PCT出願認証で国際的な権利の担保済）
2．「密封」と「易開封」を同時達成する“一条シール”の特許取得状況
＊「密封」；局部応力による材料の塑性変形密着、＊「易開封」；材料の界面剥離に
分割した新論理よる“一条シール”のは包装界の永年の課題を改革している。
“一条シール”の基本特許は、日本を始めとして、PCT認証を基にﾌﾗﾝｽ、ｲｷﾞﾘｽ、ﾄﾞｲﾂ、ｱﾒﾘｶ、中国、韓国の個別特許を取得している。 更にバンドシーラ方式のアメリカ特許の認証を獲得しました（2022/03）
・ベルトの金属化、・微圧着の自動調節、・界面温度のモニタ、・制御装置のDX化 の最新化を図っています。 実機の稼働をご覧いただけます。“一条シール”の海外展開にも是非ご利用ください
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【研究発表】 (11月度)
＊［テーマ］：とうとう到達できた！ ヒートシールの究極課題の改革
ヒートシールの接着強さの活用論理の再検討
＊発表期日：2021年11月12日（金）10：00～
＊開催方式：ZOOMウエビナー
＊主催：日本缶詰びん詰レトルト食品協会
＊参加申し込み/連絡先： https://www.jca-can.or.jp/events/taikai/70/index.html
[概要]
ヒートシール技法の仕上がり評価は接着強さ(ﾋｰﾄｼｰﾙ強さ)に依っている。
プラスチック材料の性能評価には具合はよいが、現場の「密封」と「開け易さ」を保証する指標には適していない。ヒートシール技法の究極はエッジ切れのない「密封」と「易開封」を同時に達成することである。≪JIS Z 0238≫や≪食品衛生法規定≫では、大まかな包装重量別に［ヒートシール強さ］や 破壊試験の［目視検査］を規定している。破壊試験の「静荷重試験」、「落下衝撃試験」との相互関係は不明確なので、現場では製品の「破耐性」、「密封性」の判定に混乱を起こしている。
「破壊性」は、［(負荷)×（運動量）］；［(N×L)＝Ｊ]の保証であり、この大きさが、破袋荷重吸収のクッション性に相当する。≪JIS Z 0238 ≫には、その「接着強さ］との相互規定がない欠陥がある。接着強さがこの基幹になれる。しかし、永い間、この要求に合う接着強さを精密に加熱制御する方法がない欠陥が原因となってきた。≪±1.5℃≫の溶着面（接着面）温度応答の制御が≪界面温度制御≫（日本特許取得済み）によって、的確な議論が可能になった。
【ヒートシール技法の改革技術の紹介】
『スーパーヒートシール試験機』の応用事例紹介
★高速過渡加熱の溶着面（接着面）温度応答の検証方法
①稼働状態を検証したい包装機のヒートバーの中央付近の加熱面に微細≪界面温度センサ≫を
貼る
②包装機の原点信号（接点信号）を取り出す
③二つの信号を≪ｽｰﾊﾟｰﾋｰﾄｼｰﾙ試験機≫のPLCユニットに接続する。（準備はこれで終わり）
④運転中のヒートバーの加熱面と袋のヒートシール面間の≪界面温度≫を全数計測して、その
バラツキを検証する
⑤高速域の性能は包装材料の応答性（厚さ；熱容量）で決まる。≪試験機≫の性能は
90 shot/min.（0.3ｓ）まで追随できる
⑥シングル加熱で、ヒートバー温度が≪180℃≫を超える時、多段加熱の定量的な条件を
シミュレ―ションする。
★≪スーパーヒートシール試験機≫の出張測定(デモ)と機材の販売を行っています。
お引き合いをお待ちします。
【発表論文】と【新技術】（9月度）
［テーマ］：ヒートシールの溶着面温度の直接的制御法；≪界面温度制御≫の開発
これでヒートシール技法の究極の両輪の完成！
掲載誌：「缶詰時報」、Vol. 100, No.9, p.15-32, (2021)
https://jca-can.or.jp/publication/jiho/index.html
[概要]
ヒートシール技法の究極の課題はエッジ切れのない「密封」と「易開封」を同時に達成することであ る。ヒートシールを確実に達成する方策として、「温度」、「時間」、「圧着圧」が制御パラメータとして 取り扱われてきた。しかしその合理的な加熱方法が確立できなかったので、70 数年もの間、定義は曖昧のままであった。
ヒートシールの「密封」は塑性変形を利用して、接着面を密着させる。そして、材料の特性を利用して、的確な接着強さ(ｲｰｼﾞｰｵｰﾌﾟﾝ性を含む)に制御する。これには表層材の軟化温度帯に合わせた接着面温度を≪±1.5℃≫に制御する必要がある。
本報告は、「密封」と「易開封」を両立する新技法；“一条シール”［特許取得、「缶詰時報」、Vol. 95, No.4, p.15-29, (2016)］の期待に応える。
ヒートシール技法の究極の両輪；①「密封」と「易開封」、②不安定な≪圧着時間の調節≫（バラツキが7℃以上）から、高速圧着(0.3s～／～70 shot/min.)の接着面温度を直接的に検知してフィードバック制御であり、本研究でそれが可能になった。
本研究の成果は、殆どのヒート シール技法に展開できる個別技術が開発されている。(インパルスシール、バンドシール方式)
本報告の≪界面温度制御≫の完成で、ヒートシール界の永年課題を改革した。
関連特許は、国内外に公開して、どなたでも現場に反映できる「ライセンス契約」を用意している。
これらの機能の「体験」と「現場の実働機の実態」を計測できる「新ヒートシール試験機」の供給と計測サービスを併せて展開している。
【『新ヒートシール試験機』の発売／現場の計測サービス】の紹介
★概要
≪界面温度センサ≫の貼り付けだけで、現場の稼働機のヒートシール性能が診断できる！
ラボから現場までの課題に対処できる「新ヒートシール試験機」；≪MTMS-SMT21-01≫が完成 しました。 これでヒートシール技法の永年の課題解明と解消ができます。
[主な仕様／試験項目]
◆材料のヒートシール特性の基本試験 （従来のヒートシール試験機のバージョンアップ）
＊溶着面（接着面）温度応答、≪界面温度≫、平衡温度を指標に標本の作製
＊圧着時間；0.3s～ ＊圧着圧；0.05～0.5MPa
＊“一条シール”特性の基本特性の計測（密封完成の下限温度の検証）
◆採用包装材料の実運転性能のラボ試験 ［実機と同等な条件でのシール試験］
＊適正加熱範囲の確認［密封と易開封条件；密封可能な下限温度の検出］
＊運転速さ（圧着時間）の上限検知 ＊≪界面温度制御≫性能の確認
◆既存包装機のヒートシール性能試験
＊≪界面温度センサ≫を実機に貼付して、回分動作中の加熱状態の On-Line 検証
＊実際の圧着時間の実測
＊≪界面温度制御≫への改造点の確定 [・加熱面の温度ムラ、・加熱温度の時間変動、・負荷
変動の応答遅れ] ・要求機能のヒートシール装置の設計条件の事前／事後確認
◆連続運転のトラブルの検知
＊GMP、HACCP 等の認証データの On-Line 収集 ［ロギング］
◆コンサルティングサービス
①装置の販売、 ②現場機械の不具合診断
★ヒートシールでお困りの方、是非メールをお寄せください。
【論文発表】と【新技術紹介】(7月度)
◆第30回日本包装学会年次大会
・期日：2021年07月01日（木）、02日（金）
・会場：オンライン開催：
＊口頭発表；web中継
＊ポスター発表；期間中、日本包装学会のwebに掲載されます。
・案内と参加申し込み：http://www.spstj.jp/event/nenji/index.html
★発表論文(１)：（口頭発表） 7月2日；配信会場１ 13:30～
熱接着面温度の直接的調節の≪界面温度制御≫の実用化の検討
【発表要旨】
永い間、ヒートシールの加熱は発熱体の圧着時間調節に頼っていた。
究極の期待は≪溶着面（接着面）温度応答≫の直接制御であった。 ヒートシール面の外側の界面温度応答を直接計測することによって、On-Lineで溶着面（接着面）温度応答を高精度で直接的に調節する≪界面温度制御≫が開発されている。 本報告は、回分動作の終点に所定の≪界面温度≫が得られる加熱体表面温度の自動調節法の報告をする。 本技術は実機（現場）で、≪≒0.3s～≫の高速圧着時間帯の加熱温度を直接的管理できる改革を達成した。
★発表論文(２)：（ポスター発表） 期間中Web掲示
熱接着強さの管理でヒートシールの性能の保証ができるか？
【発表要旨】
従来、ヒートシール操作の是非は、接着面の引張試験で接着面の剥離力の計測（15mm幅の平均値）を結果で是非を評価していた。ヒートシールに期待される機能は「密封」と「易開封」である。
この達成には接着面の剥離エネルギー論の展開であるが、スカラー量のヒートシール強さで議論してきた。従来は的確な加熱管理ができず、加熱不足を回避するのに止むを得ず、凝集接着に頼るしかなかった。“一条シール”と≪界面温度制御≫は包装材料の要求する精度の加熱が出来るようになった。この知見をベースに従来の“常識”を一刀両断した。
★【最新のヒートシール技法の展開】
１．［“一条シール”と≪界面温度制御≫海外のPCT出願の個別審査状況］
（１）“一条シール”の主要国の特許取得、世界標準化を達成；残っていたアメリカの審査は
（1956年アメリカ特許）との競合の指摘があって、二つの溶着面（接着面）温度応答の
実測データを提出；相違の訴求で(4年越しの)認証、60数年の従来技術を凌駕した。
（２）≪界面温度制御≫のPCT出願個別審査状況
≪EP≫、≪アメリカ≫（早期）個別審査進行中
２．“一条シール”、≪界面温度制御≫の全包装機への展開
（１）接着面温度の直接的管理を導入
＊新バンドシーラ、＊新インパルスシーラ、＊ヒートシール技法への展開エンジニア
リング、＊通常実施権のライセンス契約（国内外）の提供
（２）稼働状態の包装機のヒートシール適正診断サービス開始！
AI制御の 新ヒートシールシミュレータの誕生 を適用した①稼働性能と②設計性能の
On-Line診断サービス開始、何時でもデモをご覧いただけます。
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【論文発表】
◆2020年度(第38回)日本技術士会；技術士CPD・技術士業績・研究発表年次大会
期日：２０２０年８月２９日（土）
会場：機械振興会館
案内と参加申し込み：
業績・研究発表年次大会 【開催済】｜公益社団法人 日本技術士会 (engineer.or.jp)
４）「とうとうできた！ プラスチック材の熱接着面温度の直接的調節法の開発」
【発表要旨】
ヒートシール技法の溶着面（接着面）温度応答の直接的調節法の≪界面温度制御≫の開発経過を技術士の役割機能を参照しながら報告した。 【論文賞・受賞】
【論文発表】
◆第29回日本包装学会年次大会
期日：２０２０年７月０２日（木）、０３日（金）
会場：東京大学弥生講堂（東京都文京区 農学部内）
案内と参加申し込み http://www.spstj.jp/event/nenji/index.html
★コロナ禍のために発表会は中止になった。投稿論文は発表論文として認証された。
【発表論文１】
【c-03】≪界面温度制御≫の開発がもたらす従来のヒートシール技法の改革
【発表要旨】
高速で変化する被加熱材のヒートシール面の外側を微細センサでOn-line計測し、溶着面(接着面)温度応答を直接的にシミュレーションする新規な計測・制御技術の≪界面温度制御≫の技術内容と従来の「加熱時間」制御の欠陥を説明と改革を論じた。
【発表論文２】
【g-03】ノッチ開封が支配する易開封包装技術の現状解析と改革策
【発表要旨】
従来のヒートシール技法では、接着面の剥がれを利用した開封は困難とされ、切込み（ノッチ）を設置する摘まみ/切り裂き開封が常套手段になっていた。微細な切込みは見つけ難く、包装の非バリアフリーのトップにいつも挙げられ消費者の不満になっている。
切り裂かれた開封小片はマイクロプラスチックの環境汚染の原因となっていて、早期の改善策が求められている。 「密封」と「易開封」を同時にできる“一条シール”の開発によって、ヒートシール接着面の易開封制御は容易になった。従来法の欠陥の確認と“一条シール”を適用した新規な包装形態の提案を論じた。
◆【ヒートシールの新規特許の展開状況】
ヒートシール熱接着面にピンホールやエッジ切れない｢密封｣と｢易開封｣の同時達成は包装界の永年(100年来)の課題であります。
これに応える①“一条シール”と高精度の溶着面（接着面）温度応答加熱を可能にした。
②≪界面温度制御≫はヒートシール技法の改革ツールです。
“一条シール”は既に、日本、ﾄﾞｲﾂ、ﾌﾗﾝｽ、ｲｷﾞﾘｽ、韓国、中国、タイ(審査中)の認可を取得しています。
同時に審査請求していたアメリカの審査は、［1947年～1952年代]のUS特許を凌駕し、今日のヒートシール技法の基幹になっていた［1956年の特許］が類似であるとの拒絶査定を受けた。
足掛け４年、弁理士事務所さんとの協業で、昨年末に認証の査定を戴いた。
［ASTM F88］が1968年以来要請していた「密封」と「易開封」を複合的に達成する新加熱／圧着方式として70有余年の従来技術を凌駕して、“一条シール”の新機軸の確立ができた。
これで“一条シール”は各国特許の認証で、世界標準の評価を受けることができた。
“一条シール”と対になる≪界面温度制御≫は、EU、アメリカには、早期審査手続きをして、取得を目指しています。
ヒートシールの改革技術の国内外の個別展開には、「通常実施権」のライセンス提供を行っています。
各位への速やかなライセンス供給に対応しています。
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【論文公開】
◆遂にできた！ヒートシールの溶着面温度の直接的制御法；
≪界面温度制御≫の開発
◇公開日：１２月０１日付
◇公開先：日本包装コンサルタント協会会誌；No.35、p.13-26
◇検索先URL:http://jpackca.com/2019report35.pdf
【発表要旨】
１１月度に≪界面温度制御≫の日本特許取得のご案内をしております。
この発明は従来のヒートシール技法の難題を抜本的に改革しました。
会誌には≪界面温度制御≫がもたらす改革内容を（速報的に）網羅／解説しております。
従来のヒートシール技法は加熱体の温度を調節し、それを発熱体の圧着で伝熱時間調節をしています。 この方法の適用には、①加熱体が材料と接触する面の正確な温度調節、②正確な間欠時間動作、③材料と加熱体の繰返しの確実な密着、④材料毎の圧着時間と到達温度の比較表の把握、⑤製造工程の操作条件；≪0.6－0.7ｓ≫（40 Shot/分の場合）の高速加熱操作、⑥現状の加熱温度調節管理はセンサの熱容量（大きさ）や取り付け方法・位置が不適格で≪7℃≫以内のバラツキ調節は困難、⑦適格性の確認のための溶着面温度応答の計測補完、 の難題が継続していました。
小生は「密封」と「易開封」を同時に達成できる“一条シール”のご提案（2015年）をしています。この発明は表層材の軟化温度帯に合わせたイージーオープン仕様のシーラントをラミネーションします。適用には≪4℃≫以内の溶着面（接着面）温度応答を必要とするので、平衡温度加熱［CUT(95%)］をご提案しています。 この加熱方法では、≪0.7－1.0ｓ≫（25－30 shot/分）の加熱時間を要し、生産性の不足でご批判を戴いていました。
≪界面温度制御≫では、加熱体側に耐熱薄膜を貼った上に、微細センサを取り付け、毎回、包装袋の表面側の到達温度を検知し、溶着面温度応答を直接的に検知／調節するので、被加熱材の熱応答特性を含んだ操作をするので、上記の①－⑥を自動的に補完します。
≪界面温度制御≫は包装関係者にとって大福音です。真にヒートシール技法の革命です。
≪界面温度制御≫の特許告示公報は特許庁ホームページからご覧いただけます。
https://www.j-platpat.inpit.go.jp/ 【特許第6598279号】をinputして下さい。
【≪界面温度制御≫の活用の提案】
◆プラスチック材の合理的設計への展開 [包材メーカさんへ]
従来、加熱温度の制御が儘にならなかったので、熱接着加工は凝集接着（モールド接着）に偏重していて、プラスチック材の仕様は＊シーラントの低温化、＊バリア性、＊美粧性 が先行していてもよかった。 しかし、ピロー袋のセンタシール段差部の貫通孔の漏れが袋のガスバリア性の数百倍になっていることが証明され（2017年)、プラスチック材の仕様設定（設計）に大きな変革が始まっている。 今後、包装材料メーカさんには、溶着面温度で定義された熱接着特性（加工特性）の（義務的な）提示をユーザは求めるであろう。
◆≪界面温度制御≫を適用した機材の市販
[包装機ユーザ、包装機メーカ、包材メーカさんへ]
≪界面温度制御≫は溶着面温度の的確な温度制御技法です。
ヒートシール技法に適用されているほとんどの加熱装置に適用できます。
弊所は次の方法で各位に適用機材を直接供給／開示しています。
(1) インパルスシーラ： 「密封」と「易開封」を同時に達成する“一条シール”モデルの市販を開始しています。 ［・片面加熱、・両面加熱；レトルトパウチ対応］
①売り切り販売（11-2１万円）、②レンタル供給（1-2万円/月）、③リース供給（0.6-1.3万円/2年）、④シーラメーカさんには、関連特許の通常実施権契約のご選択を戴けます。
（市販品に適用の場合は①-③の料金に“一条シール”特許の使用料；≪0.5-1円/１ヶ）が追加されます）
(2）ヒートジョー方式包装機 ①特許の通常実施権契約、②OEM製作による直接供給
※OEM契約と通常実施権契約には、エンジニアリングサポートを併せてご提供します。
(3）“一条シール”が可能な“４次元接着”の新バンドシーラ：
従来のバンドシーラはベルトを介して材料の圧着と加熱を同時に行っているので、ベルトと加熱体間には大きな摺動摩擦が発生しています。従って、ベルトと加熱体のスライド部の摩耗が大きな課題になっています。 “一条シール”用に新たに発明した新バンドシーラは「加熱」と「圧着」を分離しました。
“一条シール”は加熱直後に一条突起のあるダイロールで圧着する。 新ベルトシーラでは、約0.1mmのギャップを設ける新規アイデアを導入したので、加熱部での高圧着が不要になり、ベルトと加熱体間の摺動摩擦を極小化できた。摩擦を極小化できたので、熱伝導度の高い金属ベルトが適用できるようになり、加熱の高速化（加熱時間が≒１/3）や加熱体の長さ制限（上限；≒15㎝）がなくなった。
バンドシーラでは、材料と接するベルトが移動するので、界面温度センサを取り付けられませんが、平衡温度（CUT；95％）の適用で、加熱時間を1.7ｓ（加熱体長；20㎝）まで拡張できるようになり、≪界面温度制御≫と同等以上のより高性能なシーラが確立できている。
0.1mmのギャップ調整は高度の技能が要求されたので、更なる研究で加熱体の宙吊り方式を開発し、ギャップ調整を自動化 した。この結果、ワークの厚さが数mmまで変動しても自動でギャップ調整ができて0.05－0.1mmの精度を確保している。
この研究成果は、直ちに追加特許出願し、新バンドシーラの高性能化を図った。
この出願は2019年12月に特許査定を戴いた。
◆「密封」と「易開封」を同時に達成する
包装材料（OPP/ｲｰｼﾞｰﾋﾟｰﾙｼｰﾗﾝﾄ）の斡旋供給
“一条シール”の達成には、上記のシーラによる（軟化温度帯の）微細一条ライン（0.1-0.5㎜）圧着の塑性変形を利用して、段差部の微細「密封」を図ります。 一条シールライン部は外力で容易に破壊されるので、破袋エネルギーを平面圧着部の剥がれシールの剥離エネルギーを利用して吸収し、一条ライン部への破袋エネルギーの到達を防御します。
この剥がれシール帯を「易開封」の要求に合わせて、接着強さを調整して、「密封」と「易開封」両立させます。 このラミネーション材の設計方法は既に確立しています。（2016年特許取得済）
この特許を利用して、既に（OPP／E.P.）のラミ材の供給体制は確立しています。 何時でも商業ベースの供給を斡旋できます。
◆“一条シール” チェッカ の発売！
ヒートシール後の「密封性」の評価は、・引張強さ、・圧縮漏れ試験、・破袋荷重、・落下試験の規格化（D.F.S）があるが、・大掛かりな準備を要し、・現場でできる簡易性、・微細部分に特化した検査ができない 欠陥がある。
「探傷液法」は現場（諸国を含む）では利用されているが、その定量性と溶剤の安全性に問題がある。 筆者はピロー袋の段差部の貫通孔の漏れ量の定量化をモデルに探傷液法の検討論文を既に発表している（日本包装学会誌、Vol.26, No.4, p.157 -184 (2017）) この報文と “一条シール” のノウハウの提供を組み合わせた≪“一条シール”チェッカ≫の市販を開始した。
チェッカで発見された漏れの不具合改善のエンジニアリングと共に各位のご利用を支援します。
以上のお引き合いは下記宛にどうぞ！
◇特約販売：OFFICE GM 田辺
mail：mail: no.560@w2.dion.ne.jp Tel. 090-3144-3910
◇開発／設計：菱沼技術士事務所
mail：rxp10620@nifty.com URL : http://www.e-hishi.com
Tel. 044-588-7533 Fax. 044-599-8085
★“一条シール”の機能性の展開ノウハウ（取得特許）の整頓
“一条シール”の導入後、他社の関連知的財産権の侵害にならないように関連する知的財産は保全しています。 “一条シール”の展開をサポートする知的財産の保全状況を次に列挙します。
■ 「密封」と「易開封」 の“一条シール”：基本特許；
＊ 日本 (2015) → （海外取得） ・EU (2019)、・韓国 (2019)
→ （査定待ち） ・アメリカ、・中国、・タイ
■ “一条シール”の実施支援の関連特許；
＊「易開封」の包材の設計方法 (2016)
＊溶着面（接着面）温度応答の直接的制御；≪界面温度制御≫ （2019）
→（審査中） ・アメリカ（2019）
＊“一条シール”モデルのバンドシーラ （2018）
→（審査中） ・アメリカ（2019）
＊“一条シール”モデルバンドシーラの高機能化
(取得) 加熱体の宙刷り方式（2019）
＊加熱体の(取得)表面温度調節法 （2006）
★上記特許の海外でのライセンス利用のご希望がございましたらご意向をご連絡ください
【論文講演】
◆第57回全日本包装技術研究大会（仙台大会）
期日：２０１９年１１月２１日（木）、２２日（金）
会場：仙台国際センター（仙台市青葉区青葉山）
案内と参加申し込み
http://www.jpi.or.jp/saiji/taikai/taikai_19_sendai.html
◇私の発表：１１月２２日：10：30～10：55
遂にできた！
ヒートシールの溶着面温度の直接的制御法≪界面温度制御≫の開発
【発表要旨】
ヒートシールを達成する方法は、「温度」、「時間」、「圧着圧」が制御対象と言われて、独立のパラメータとし、40数年もの間、曖昧な定義のまま利用されている。
加熱温度は溶着面温度応答と分かって来ても、それを実行する制御技術がなく、又、加熱体（バー）の発熱温度さえ把握できず、加熱体の温度調節の設定値を管理指標にして、加熱体の≪圧着時間≫頼っていた。このやり方だと溶着面温度応答のバラツキを10℃以内に抑えることは困難なので、接着不良を回避するために10℃以上の上乗せ設定が常套化している。
この度、ヒートバー上に薄いカバー材を配して、溶着面に流入する熱流で決まるヒートシール材の表面との界面温度を計測して、0.2～0.6ｓの短時間加熱帯の界面温度を微細センサで毎回On-Line検知して、溶着面温度応答を2℃程度の精度で直接的に調節する≪界面温度制御≫を開発した。（日本特許取得）新制御法の革新機能と詳細を報告する。
◆≪界面温度制御≫の日本特許が確定しました 【特許第6598279号】
先にご案内しましたヒートシール面の外面から注入される加熱流を検知して溶着面温度応答を直接的に調節する≪界面温度制御≫の7月出願が9月査定され、10月18日付で登録完了致しました。 直ちに公開（通常実施権のライセンス契約）します。 どうぞ貴社の永年の課題解消への導入／展開をお待ちします。
既にインパルスシーラへの展開モデル（“一条シール”モデル）の市販を開始しています。
ご採用検討のためのシール機の貸し出し、出張デモも致します。
ヒートジョー方式への展開モデル、新型バンドシーラ （共に“一条シール”モデル）のデモは常時、弊所のラボで行っています。 是非、お立ち寄り下さい。
“一条シール”と≪界面温度制御≫は特許ライセンスの他に貴社の導入のエンジニアリング、貴社の現場向けのOEM製作もお請けします。
よろしくお取り計らいをお願いします。
【論文講演】
◆第68回日本缶詰びん詰レトルトアメリカ食品協会技術大会
期日：２０１９年１１月１４日（木）、１５日（金）
会場：山形国際ホテル（山形市香澄町）
案内と参加申し込み
https://www.jca-can.or.jp/events/taikai/68/index.html
◇私の発表：１１月１４日(木) 14：15～
【ｈ-05】ピロー袋を適用したレトルトパウチ包装の試作
【発表要旨】
レトルトパウチ包装は既に50年以上に歴史を積んだ四方定番になっている。＊密封性、＊易開封性、＊耐破袋性、＊充填後の形状、＊包装形態の汎用性、＊汎用包装への展開性、＊コストの廉価化 を視点にして、四方袋とピロー袋の特徴を比較すると、四方を平面シール面で構成される四方袋の方が従来のヒートシール技法を適用した場合に、僅かな優位性が認められるが、他の評価項目では圧倒的にピロー袋包装が有意である。
筆者が最近(2015年)開発した「密封」と「易開封」を複合的に達成する“一条シール”への展開でピロー袋のセンタシールの段差部の「密封」を確定できる。
更に最近開発(2019年10月)されたヒートシール面への熱流検知で溶着面(接着面)温度応答を直接的に制御する≪界面温度制御≫を併用すると高信頼の「密封」、更に、レトルトパウチにおいても「易開封」シールの革新が図れる。
本報告では“一条シール”方式の新インパルシーラ、新ヒートジョー方式、更に新バンドシーラでの試作結果を開示して、レトルトパウチ包装の新展開を提案する。
◆≪界面温度制御；ITC≫の特許出願特報！ ［2019年9月24日］
今回は新規発明の特報です！
今まで、現場の包装機のヒートシールは10℃位のバラツキのある加熱体の［圧着時間調節］に頼るしかなかった。 数十年もの間、製造工程での精密な加熱操作ができず、過加熱の破れシールに偏重して、易開封対策やエッジ切れの問題を抱えています。 不可能と思われつつも、各位が待望していた新規技術の熱接着（ﾋｰﾄｼｰﾙ）の溶着面（接着面）温度応答を接着面への熱流検知による直接的制御技術：≪界面温度制御≫が世界に先駆けて、≪菱沼≫によって、発明されました。
（特許出願済み；2019年7月、審査中）
この新発明は0.2～0.3ｓの高速圧着時間帯の溶着面（接着面）温度応答を2℃以内に制御します。 【革新技術；≪界面温度制御≫の特長】の詳細と貴社のお引き合いのご案内を致します。
本発明は公開します。是非、貴社の商品（包装品、包装機械）への展開をご推奨します。
【論文講演】
◆第28回日本包装学会年次大会
期日：２０１９年７月１１日（木）、１２日（金）
会場：東京大学弥生講堂（東京都文京区 農学部内）
案内と参加申し込み
http://www.spstj.jp/event/nenji/index.html
（1）７月１１～１２日：10：00～ ポスターセッション セイホクギャラリー
【ｈ-05】バンドシーラにおけるスライド加熱の課題検討
－加熱体とベルトの摺動摩擦の自動調節法の開発－
【発表要旨】
バンドシーラは連続的に熱接着できるので袋の加工サイズを限定しない特長を有している。 しかし、ワークには少なくとも0.1MPaの圧着圧を掛けながら加熱体とベルトの摺動接触によって、接着の熱供給を行っている。
バンドシーラでは熱伝導と圧着圧の両立が必須となっているが、高圧着圧による摺動摩擦が阻害要因になっていて、熱抵抗の大きいが摩擦係数の小さいテフロンベルトを適用しているが、摩擦力の問題は解決できず、加熱体の長さ制限、加熱時間の長時間化が大きな課題になっている。
筆者は、バンドシーラでの“一条シール”を達成するために、加熱と圧着を分割した。この結果、ベルトと加熱体の接触を微圧着にして、摩擦問題を解消できることを突き止め、約0.1㎜のギャップを設定することで、金属ベルトの利用も可能になり、従来のバンドシーラの問題を解消し、特許も既に取得（PCT出願認証済）している。
今回の発表は難しい約0.1～0.05㎜のギャップ調整をベルトと加熱体の摩擦抵抗を利用した自己制御方式を開発した。
（1）７月１２日：12：40～ 【E】 （口頭発表；農学部弥生講堂 一条ホール）
【e-01】包装の基幹技法のAI 化の検討
（その1）熱接着（ヒートシール）技法のDeep Learningの検討
【発表要旨】
包装の基幹機能は・計量、・充填、・シール である。 AIはコンピュータ技術を展開して、＊過去の正負の実績不具合情報、保障要求の保証等の技術化の自動化を目指す方策である。
メガデータを有効に利用するには、対象データの科学的検討／検証が不可欠である。
本報告では、数十年に渉って、ヒートシール技法を支配してきた諸情報を弊所のQAMMを展開して、深層解析（Deep Learning）を行った。 ヒートシール技法の基幹は再現性のある熱接着強さの獲得である。
すなわち的確なヒートシール強さ特性の獲得とそれを現場の包装機で再現することである。 検討の結果、ラボでのヒートシール強さの獲得は、数秒間の平衡温度の加熱である。しかし、現場では0.２～0.5秒程度の過渡応答の時間制限加熱である。今回の検討で、従来は、温度制御技術に大きな課題があることが発見された。新規の計測技術によって、溶着面温度応答の≪時間制御≫を排して、溶着面温度を直接的にシミュレーションする方法を提示する。
★“一条シール”の最新の技術開発；＊追加特許出願、取得状況
＊ライセンス公開、＊OEM生産等のご案内は近々にします。
【論文講演】
◆第57回日本接着学会年次大会
期日：２０１９年６月１９日（水）、２０日（木）
会場：北九州市国際会議場（北九州市小倉）
案内と参加申し込み
http://www.adhesion.or.jp/nenkai2019/
◇６月２０日(木) 15：10～
【c-12】熱接着（ヒートシール）技法の理論と技術の新展開
【発表要旨】
日本国内では熱接着された製品は日々約１０億個／日消費されている。ヒートシール技法は半世紀以上の歴史を以ている。しかし、未だに経験則に頼っていて、基本的な期待機能である「密封」、「易開封」、エッジ切れ保証技術が確立していない。従来の【De Facto Standard；DFS 】の再点検を行って何が阻害要因になっていたかを明確にする。そして、最大の課題は、ヒートシール技法の基幹技術である溶着面温度応答制御が≪時間制御≫頼っているので、高速操作域（0.2～0.6ｓ）は、保証技術が要求する正確な温度制御が未完であることを明確にした。
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【論文講演】
◆第56回全日本包装技術研究大会
期日：２０１８年１１月２１日（水）
会場：千葉県千葉市：幕張メッセ国際会議場
参加申し込み／問い合わせ先
http://www.jpi.or.jp/saiji/taikai/taikai_18_tokyo.html
[テーマ]：「密封」と「易開封」が同時に可能になった最新のヒートシール技法の実際
【発表要旨】
包装工程の重要管理は[・計量、・充填、・シール]であり、“シール（封緘）”は包装の基幹技法になっている。
プラスチックが大いに利用されている今日、熱接着（ヒートシール）は不可欠な技法になっている。重要な機能にも拘らず、「ピンホール」や「破袋」の解消策と消費者が要望する「易開封」は未だ解決していなかった。
筆者は「密封」と「易開封」を同時に達成できる革新的なヒートシール技法の“一条シール”を≪2015年≫に完成している。
本報告はこの発明に至った諸課題の解消確認の実験結果を基に≪現場≫への実際の展開方法を開示する。
【論文講演】
◆(公社)日本缶詰びん詰めレトルト協会 第67回技術大会
期日：２０１８年１１月９日
会場：新潟県中央区 ホテルオークラ新潟
参加申し込み／問い合わせ先
http://www.jca-can.or.jp/events/taikai/67/index.html
［テーマ］：
低接着力帯（1～2N/15mm）を利用したヒートシール面の圧縮荷重分布の詳細検証
【発表要旨】
レトルト包装の熱接着(ヒートシール)の公的規格（食品衛生法）の「密封性保証」は、①接着強さ、②圧縮耐性、③落下衝撃耐性の3種がある。
密封性の保証には[(荷重)×(長さ)]＝[仕事]の評価が必要であるが、3種の規定は①スカラー量、②充填量の区別となっていて、規格の原理的な共通性がない。
本研究は袋の寸法を設定して、材料の剛性の影響を受け難い、微弱は熱接着帯（1－2N/15㎜）の袋に規定法の平面圧縮荷重を掛けて、＊寸法、＊荷重 をパラメータにして、エネルギー[仕事]レベルでの実験／検討を行った。
この結果、加圧応力に対するヒートシールエッジの荷重(N/mm)は袋形状（辺比）とタックの発生によって、大きな相違が起こっていることが分かった。
解析結果を適用すると、レトルト包装の密封性保証は「錦の御旗」の3.5kg-f/㎠（0.34MPa）より導き出された≪23N/15㎜≫の実際は（1/2～1/4）の≪11.5～5.8N/15mm≫と試算されている。 |
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【論文講演】
◆第２７回日本包装学会年次大会
期日：２０１８年７月１２日（木）、１３日（金）
会場：東京大学弥生講堂（東京都文京区 農学部内）
案内と参加申し込み：http://www.spstj.jp/event/nenji/index.html
（1）７月１２～１３日：10：00～ ポスターセッション セイホクギャラリー
【e-04】医療用不織布包装の熱接着面の微生物バリア性の≪Validation≫の検討
【発表要旨】
レトルト包装と並んで 医療用不織布（Tyvek®） には高度の保障（Validation）要求がある。その要点は熱接着面の「微生物バリア性」、「易開封」と開封時に「微片の発生」 を防御が設定されている。
既報の「密封」と「易開封」を複合的達成できる新ヒートシール技法；“一条シール”の展開で保障要求（Validation）をほぼ完ぺきに対処できる保証技術を提示し、従来の課題を解決した。同時に“一条シール”の汎用性を確認した。
（2）７月１２日：11：05～【F2】（口頭発表；農学部弥生講堂 一条ホール）
【f-04】 諸規格の≪Validation≫性の検証と≪De facto standard≫の「適用によるヒートシール技法の保証性の向上
ヒートシール技法は数十年の歴史があり、適用されている公的規格（JIS、ASTM）の保障要求≪Validation≫と旧来の「常識」（De facto standard）は、今日的要求に適格していない。
従来の（De facto standard）の合理性を再検討と共に、新規に開発された「密封」と「易開封」を複合的に同時達成する新ヒートシール技法； “一条シール” を展開 すると共に、その正当性を確認する。又、世界の消費活動を支えているプラスチック包装の環境保全性から全面的否定の動きに対処すべく新規の「易開封」機能を利用したノッチ開封の微片発生を抑制する≪平面開封≫（観音開き開封）を提案する。
【論文講演】
◆日本技術士会：平成30年度_技術士業績・研究発表年次大会
「論文書」、「優秀論文賞」授賞
期日：２０１８年６月２３日（土） １３：００～１７：００
会場：機械振興会館 地下２階 ホール
東京都港区芝公園3-5-8
主催：日本技術士会 CPD支援委員会
案内と参加申し込み：https://www.engineer.or.jp/c_topics/005/005784.html
［テーマ］：「技術コンサルタントは公的規格の保障（Validation）事項と旧来の≪De facto standard；D.F.S.≫を検証して、懸案をどう保証（Guarantee）するか？
JISの認証企業の保障値の改ざん、品質保証マニュアルの（都合的）改変が頻発して、日本の工業力の信頼性を根幹から揺るがす事件が発覚している。
この課題を技術士としてどう捉えて関与するかをヒートシール技法における究極課題の「密封」と「易開封」の改善事例を基に「保障」から「保証」への技術展開を披露する。
【論文講演】
◆日本包装コンサルタント協会≪2018／6月度≫研究懇話会
期日：２０１８年６月６日（水） １５：００～１７：００
会場：カナガワ労働プラザ 会議室
〒231-0026 横浜市中区寿町１丁目４番地
主催：日本包装コンサルタント協会
案内と参加申し込み：http://www.geocities.jp/jpackcosul/ykonwakai.htm
［テーマ］：「技術コンサルタントは公的規格の保障（Validation）事項と旧来の≪De facto standard；D.F.S.≫を検証して、懸案をどう保証（Guarantee）するか？
【発表要旨】
JISの認証企業の保障値の改ざん、品質保証マニュアルの（都合的）改変が頻発して、日本の工業力の信頼性を根幹から揺るがす事件が発覚している。
当事者の倫理感、遵守性、マニュアルの不履行の問題として捉えられているが、公的規格や業界常識（D.F.S.）の未検証の転用、「皆で渡れば怖くない」等の横行等が根本的な課題であろう。顧客のコンサルティング依頼は≪保障≫の解説ではなく、≪保証≫(技術)を求めている。顧客は当該課題の≪保障≫レベルの誤認の検証 、必要な新規な≪D.F.S.≫ の開発／提供を期待している。不適格なコンサルティングは≪事件≫と同様の過ちを犯すことになる。
不可能と学際から言われていたヒートシール面の「密封」と「易開封」を複合的に達成した“一条シール”の開発経過を参照して、包装の基幹技術である熱接着（ヒートシール技法）の実態と業界常識≪旧D.F.S.≫の詳細検討を事例にして課題の改革を提案する。
是非、技術研究／開発者とコンサルティングを業務にされる方の聴講を期待する。
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【新型バンドシーラの特許確定】 12月15日登録完了！
特許番号6257828号
本年のJAPAN PACK 2017にて公開し、高評を博しました。
この提案の日本特許がこの度、確定しました。
関連情報のご提供の制約がなくなりました。 「通常実施権」を公開しています。
新型バンドシーラの特長は、①ヒートバーでの圧着を回避、②“一条シール”機能をダイロール圧着部に新設、③微圧接加熱で、金属ベルトの特長の採用を可能にした。④ヒートバー長さの制約を解放して、高生産性のバンドシーラの実現、⑤新機能の導入で、従来のバンドシーラの弱点を抜本的に改革した。
更に、ダイロール圧着の導入によって、“線圧着”の連続時分割操作によって、2枚部、4枚部や段差部に関係なく均一な圧着が自由にできるようになりました。
“一条シール”の3次元圧着を発展させ、“4次元圧着”の新機能を開発しました。
新型バンドシーラの新機能はヒートシール性能の頂点に到達しました。
各位の応用利用によってヒートシール操作の改革への発展を期待します。
本発明は弊所の開発した≪De facto standard≫を全面展開し［ヒートシールのValidation］の代表的な成果です。 PCT出願を通して世界展開も実施しています。
本特許とヒートジョー方式の“一条シール”、加熱体表面温度モニタ／制御等の関連特許の「通常実施権」を公開し、新技術を広く業界の発展に取り組んでいます。
各位のご利用を期待しております。
【論文講演】
【HA】の不具合を鮮明にしたレトルトパウチのHACCPの改革
◇第66回日本缶詰びん詰レトルト食品協会研究大会
＊日時：2017年11月16日(木)－17日(金)
＊会場：グランドホテル浜松（浜松市中区）
＊主催：日本缶詰びん詰レトルト食品協会
?参加申し込み／問い合わせ先：
http://www.jca-can.or.jp/events/taikai/66/index.html
【発表要旨】
レトルトパウチのヒートシールでは「密封」の保証が要求されている。しかし、次の不具合が発生している。①トップシール両端に密封不全が起こる。②ヒートシールエッジにピンホールとエッジ切れが起こる。③既定の接着強さの合理的確保が困難。④破袋耐性の管理目標が設定できない。⑤ヒートシール面に発生する｢しわ｣、｢ひだ」によって密封不全が起こる。⑥ヒートシール面の夾雑物による密封不全が起こる。
これらが今日のレトルト包装の【ＨＡ】対象になっている。
しかし、今日もレトルト包装の密封管理は非合理的なスカラー量の≪23N／15㎜≫のヒートシール強さの≪Validation ≫で良しとされている。
筆者のヒートシール技法の研究と技術開発の成果は≪De facto standard≫(事実上の標準)に位置付けられるようになった。
この度の発表は上記①～⑥の改善策に≪De facto standard≫を適用して、改善に取り組んだものである。結論はヒートシール面の剥離エネルギー理論の適用（FHSS）と最終的な保険機能としての“一条シール”の展開である。これで30数年来の関係者の “不安”が解消できると考えている。
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【“一条シール”の実機がJAPAN PACK2017に登場！】
世界の包装界の願望であった「密封」と「易開封」を複合的に達成する革新的なヒートシール技法：
“一条シール”の実機がバンドシーラのトップメーカー；キムラシール(株)さんとの協業で完成しました。
この実機が10月3日～6日に東京ビッグサイトで開催される“JAPAN PACK2017”に出展します。
お出での節は、是非、【2A20】に是非お立ち寄り下さい。
私は全期間（技術の）支援体制をとってブースに控えております。 必要な節はお声をお掛けください。是非、技術的な詳細、特許の「通常実施権」のご利用は弊所にお問い合わせ下さい。
2017日本包装機械展ホームページ；http://www.japanpack.jp/
【論文刊行】
最近のヒートシール技法の改革情報
－“一条シール”の発明がもたらした経験則からの脱皮 －
◇刊行誌：日本包装学会誌：Vol.26, No.4,（2017年8月号）P157-184(全28頁)
http://www.spstj.jp/publication/magazin/index.html
ヒートシール面の「密封」と「易開封」を複合的に達成した“一条シール”は包装界における画期的な革新技術の開発であった。この技術の開発には、*「密封」と「易開封」は別のメカニズムと捉えた、*微弱な界面接着状態でも「密封」が可能、*「探傷液法」の検知能力の定量化、*4℃以内の溶着面温度の制御のValidation、*「密封」と「易開封」を両立する新ラミネーション法の開発等が支えている。
これらの新知見の逆説的な統合は新ヒートシール理論の体系化となった。
日本包装学会誌の編集委員会のご理解を戴き集大成を刊行して戴いた。
各位のヒートシールの課題解明の一助になれば幸甚である。
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【論文講演】
◆第２６回日本包装学会年次大会
期日：２０１7年７月１１日（火）、１２日（水）
会場：東京大学弥生講堂（東京都文京区 農学部内）
案内と参加申し込み： http://www.spstj.jp/event/nenji/index.html
（1）７月１１日：10：00～ ポスターセッション
【e-11】 インパルスシールの加熱のValidation性の検討
アメリカの包装界で、再び ヒートシールのValidation の課題が提起された。筆者は
PACKEXPO2016に“MTMS”キット（M）を持参して実態調査を行った。課題を抱えている
アメリカの業界の実態を踏まえて、インパルスシールとバンドシールの解析と改善策を
検討している。
本報告はインパルスシールの加熱のValidation対策経過を報告する。
（2）７月１２日：10：40～【F2】（口頭発表；農学部１号館８番教室）
【f-06】 レトルト包装のＨＡＣＣＰ保証方法の改革の検討
レトルトパウチのヒートシールは ＨＡＣＣＰ規定の中で唯一、包装技法に委ねられている。
現状は事後検査の ≪23Ｎ/15mm≫ のヒートシール強さの確保で“良し”とされている。
未だに≪HA項目≫が規定されていない。 現在、 ①製袋品のトップシールのシール不全、
②過加熱、加圧着の“ポリ玉”によるピンホールの発生、③ヒートシール面に不測に発生する
［ひだ］、［しわ］で微細貫通孔の生成がレトルトパウチの本質的トラブルと認識されて
いる。本研究は、この課題を≪ＨＡ≫項目とし、“一条シール”の開発に成功した“ＭＴＭＳ”
技術を≪ＣＣＰ≫に全面展開した。本質的なＨＡＣＣＰの≪ヒートシールのValidation≫の
達成 方法を示す。
【最近の“一条シール”実用化情報】：
(１) “一条シール”向けOPP/（ｲｰｼﾞﾋﾟｰﾙｼｰﾗﾝﾄ） 材の供給体制ができました。
市場はOPPフイルムが圧倒している。OPPは延伸によって結晶化が促進されるので、屈曲剛性は非延伸に比べると1000倍以上になる。この特性が段差部の貫通孔の生成の主要因になっている。
“一条シール”の密封操作は材料の軟化温度帯の塑性変形性を利用している。
OPPでは低温側が軟化開始温度、上限がシュリンク開始より低い温度となる。この温度帯に剥がれシールが起こるシーラントを選択すれば、ヒートシール面を利用した「密封」と「易開封」が可能になる。シーラントの動作温度を高温化する新設計法の特許が確定した（2016/11月）。
この発明を反映したラミ材のサンプル供給を開始しました。
(２)“一条シール”のできるバンドシーラが間もなく市場に出ます。（特許出願済み）
バンドシーラは連続的に加熱できる特長があるので、小型にもかかわらずヒートシール面の長さの制約 のないシーラである。 しかし材料をテフロンベルトで挟んで、スライド中に加熱圧着するので、スライド摩擦が大きく加熱体の長さ、加熱の高速化が難しかった。
加熱と圧着を分離 した新方式の発明で“一条シール”が可能になった。 （“一条シール”）＝（ヒートシールのValidation） の達成となり、バンドシーラは一気に高機能化した。 実機の先行受注を開始します。
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【特許取得と公開】
◆日本特許：「基材におけるシーラント層の選択方法；［第6032450号］」
ピロー袋等に発生する段差部の「密封」は“一条シール”によるメカニカルな軟化状態の塑性変形の処置で可能になった。他方、剥がれシール強さを［2～10N/15mm］の材料特性を利用することで「易開封」も可能である。 従来はシーラントの作動温度をなるべく低温化することが得策とされてきたが、本発明は従来の常識を覆して、表層材の剛性が低下する高温域の軟化温度帯に剥がれシール特性を合わせ、「密封」達成を促すことを特長とする新提案である。 “一条シール”特許と一対を成す。
「通常実施権」のライセンス公開を開始しています。
【論文講演】
◆テーマ；ヒートシール強さ≪23N/15㎜≫の単純管理で、レトルトパウチのHACCPは適格か？
レトルトパウチのHACCPはHAの定義が定かでなく、事後のヒートシール強さの計測結果を以て“良し”としている。HACCPはHAが明確にされて、それをCCPすることによって成り立っているはずである。筆者の研究によれば、ヒートシール強さの計測では補完できない次の“不具合”がある。①エッジ切れ状態のHSではピンホールと裂断が発生する、②高温の製袋品は充填後のトップシールでコーナーに接着不良部分が発生する。③ヒートシール部のテンション不足で、ヒートシール面に微細な貫通孔が発生する。 本報では“MTMS”キット（M）を適用して、これらの“不具合”のHAを明確にして、そのCCPについて論じると共に最終的な保険機能として、“一条シール”の反映を提示する。
・カンファレンス名：日本缶詰びん詰めレトルト食品協会 第６５回技術大会（神戸）
・主催；日本缶詰びん詰めレトルト食品協会
・期日；２０１６年１１月１７～１８日
・会場；ANAクラウンプラザホテル神戸
・問い合わせ申し込み先；http://www.jca-can.or.jp/events/taikai/65/index.html
◆【“一条シール”が外国出願支援事業に採択される】
経済産業省の委託を受けた川崎市中小企業等外国出願支援事業に
http://www.kawasaki-net.ne.jp/wp-content/uploads/2016/11/1171de9480f088c94d033a3fdb9e0168.pdf
◇日本特許：「重ね部段差に適応しうる複合シール構造；［第5779291号］」
◇国際出願［PCT出願］：
「重ね部段差に適応しうる複合シール構造」；［PCT/JP2015/003189］が採択された。
既に出願済みのタイ国に続き、韓国、中国、アメリカ、EUで“一条シール”の通常実施権ライセンスの提供を開始しました。
キャンペーン期間中は実施のためのエンジニアリングサービスを提供しています。
◆【“MTMS”キット（モバイル）がPACK EXPOに登場！】
１１月６日～９日に開催されるPACK EXPO 2016（Chicago） に出展者の要請を受けて、“MTMS”キット(モバイル) のデモを連日行います。
ヒートシールの溶着面温度応答は直接計測しなくとも「加熱体の表面温度をパラメータにしたシミュレーション方法」のアメリカ特許の実践デモです。“一条シール”の実践には不可欠です。“一条シール”の世界展開の一環として頑張ってきます。
PACK EXPOにお出での節は、是非、［ブース番号：N-5904；Action Packaging Automation, lnc. (APAI)]にお立ち寄りください。「しこしこ」とやっている姿を見て下さい。(日本語しゃべれると疲れが取れます) PACK EXPO；http://www.packexpointernational.com/
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【ヒートシール講習会】
＊演題： －ヒートシールで苦労している方々への特別講義－
ヒートシールの新基礎講座
・期日：２０１６年８月３０日（火）10：00～6：30
・会場：大田区産業プラザ［Pio］ （東京都大田区蒲田）
・主催：サイエンス＆テクノロジー(株) TEL. 03-5733-4188
申し込み、問い合わせ先： http://www.science-t.com/st/cont/id/25591
ヒートシールの一定した強さやデータの再現性は得られません。 これは、多くの関係者の長年の課題でした。それは、試験や調整の仕方が間違っていたのではなく、ヒートシールの諸要素の『誤認』，「間違い」，“誤魔化し”の鬱積が原因です。 止む無く、プラスチック材料の本来性能を捨てて、凝集接着の[モールド接着]に収斂させざるを得ませんでした。
弊所はこの2年間、ヒートシール操作に関係する緒操作を“MTMS”によって、徹底的な検討を行い、各操作の『誤認』，「間違い」，“誤魔化し”に分類して改善策を開発しました。
この証左として、ピロー袋、ガセット袋にある段差部のヒートシール面において、「密封」と「易開封」を同時に達成する新しいヒートシール技法；“一条シール”(登録商標)を開発しました。
本講義では、従来の“不具合”の生成過程を解析して、巧くいかなかったことの解答と改善方法を全面的に提示します。そして、解説を“MTMS”キットで実演し、参加者各位に本当を納得して戴きます。 究極の統合的改善方法：≪加熱体表面温度の管理／調節方法≫と≪2℃以内の溶着面温度応答≫のシミュレーション方法をデモの確認して貰います。
更に各位が容易に入手／導入できるビジネスモデルを提示します。
【論文講演】
第25回日本包装学会年次大会
・期日：２０１６年７月７日(木)、８日(金）
・会場：神戸大学 百年記念館 六甲ホール （神戸市灘区六甲台町1－1）
案内と参加申し込み：http://www.spstj.jp/event/nenji/index.html
［菱沼の発表］
（1）７月7日（木）：13：00～18：00ポスターセッション、７月8日（金）：9：00～16：00
【d-12】
凝集接着に収斂したヒートシール技法における現象把握の『誤認』と論理展開の欠陥の検討
ヒートシール技法は既に半世紀以上の歴史を持っていて、プラスチック材の熱可塑性を利用して、接着材を使わずに、容易に封止加工ができる特徴がある。 しかし適用されている技法の学術的探求は定かでなく凝集接着のモールド接着が常態化して、消費者と製造者の求める｢易開封｣と｢密封｣の両立が達成されていない。
筆者はこの課題群に真正面から取り組んできて、ヒートシールの究極の課題である[段差のあるかつ剥がれシール面において]「密封」と「易開封」を同時に達成できる“一条シール”を開発した。 この開発過程で熱接着の技法要素の≪8要素18項目≫を高精度の溶着面温度応答計測法（“MTMS”）を適用して、凝集接着への偏重と『誤認』の進行過程を検証 した。
検証結果を『誤認』,「間違い」,「誤魔化し」に分類して、各位の課題がどのレベルにあるのかを（実ｻﾝﾌﾟﾙと共に）ポスターセッションで個別に議論します。
（2）７月8日（金）：11：10～ 口答発表：セッション【F3】
【ｆ-07】
「密封」と「易開封」の“一条シール”を確実に達成する基材とシーラントの適合設計法
ピローやガセットに代表される包装袋ではヒートシール面に段差が存在して、段差部には構造的な貫通孔が生成する。この問題は包装材料メーカーや包装機械メーカーは以前から承知していて、「談合的誤魔化し」の代表例である。革新的ヒートシール技法“一条シール”はこの課題を抜本的に解決する。
“一条シール”の開発は、「密封」と「易開封」は別々メカニズムによって制御されていることを明らかにした。 その中で包装材料の屈曲剛性が「密封」を阻害する大きな要因であることが分かった。
本報告では基材の温度依存の屈曲剛性の計測法を提案する。 この知見を展開して、従来の常識を覆した、高剛性の基材の軟化特性に合わせた
シーラントの “高温化”設計法 を提示する。
【論文講演】
第５４回日本接着学会年次大会＆ACA2016
・期日：２０１6年６月１６日（木）～１８日（土）
・会場：東京工業大学蔵前ホール（東京都目黒区 大岡山）
案内と参加申し込み：http://www.adhesion.or.jp/nenkai2016
［菱沼の発表］
（1）6月17日（金）：14：00～18：00ポスターセッション
【P-02】
重ね段差のある熱接着面の「密封」と「易開封」を同時達成する新ヒートシール技法の開発
ピローやガセットに代表される包装袋ではヒートシール面に段差が存在して、段差部には構造的な貫通孔が生成する。従来は、シーラントを厚く（50μm以上）し、高温加熱でシーラントを溶融し、モールド状態の接着で、封止を図っている。結果として凝集接着となって接着は剥離できないので “ノッチ”開封に依存している。 今までは、「易開封」と「密封」の制御をプラスチック材の接着機能のみに期待してきたが、本研究では、「密封」と「剥がれシール」 に別々の応力メカニズムを適用して、同一加熱面に複合的に
二つの機能を共存させる究極的技法；”一条シール”の開発に成功した。本報では「易開封」下の「密封」の制御法について論じる。
（2）6月18日（土）：14：10～14：30口答発表
【3CJ-2】
プラスチック材の熱接着(ヒートシール)技法論理の非合理性原因の検討
プラスチック材は接着材を使わずに、その熱可塑性を利用して、熱接着(ヒートシール)が容易にできる特徴がある。しかし適用されている技法の学術的探求は定かでなく、凝集接着のモールド接着が常態化して、消費者と製造者の求める｢易開封｣と｢密封｣の両立が達成されていない。凝集接着に収斂している原因は接着強さの発現制御の非安定性にある。本報では熱接着の技法要素の≪8要素18項目≫を高精度の溶着面温度応答計測法（“MTMS”）を適用して、凝集接着への偏重と『誤認』の過程を検証し、機能性の高い界面接着(剥がれシール)の利用法を検討した。加熱体の表面温度の管理／調節が非常に有効である。検討の証左として、数十年の課題である剥がれシール環境下の｢密封｣と｢易開封｣を両立する革新的ヒートシール技法；“一条シール”の開発に結び付けた。
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【機材発表】
◆“MTMS”キット（M）≪モバイルモデル≫ の発表
「加熱速さ」のヒートシール強さ発現への影響（【Hishinuma効果】）、「密封」と「易開封」を同時に実施できる“一条シール”の開発等に大きな寄与をした“MTMS”キットはヒートシールの諸現象の計測と解析には不可欠。現場での溶着面温度応答計測に特化した【廉価版】（２０数万円）“MTMS”キット（M）≪モバイルモデル≫ の販売を開始しました。
【論文講演】
◆テーマ； 段差部のあるヒートシール面の「易開封」と「密封」を両立する新ヒートシール方法
従来のヒートシール論理をブレークスルーして、剥がれシール帯においても「密封」を可能にした新ヒートシール方法の概要発表
・カンファレンス名：日本缶詰びん詰めレトルト食品協会 第６4回技術大会（盛岡）
・主催；日本缶詰びん詰めレトルト食品協会
・期日；２０１５年１１月５～６日
・会場；ホテルメトロポリタン盛岡
・問い合わせ申し込み先；http://www.jca-can.or.jp/events/gitaikai_history.html
【特許取得と公開】
◆日本特許：「重ね部段差に適応しうる複合シール構造；［第5779291号］」
従来のヒートシール論理をブレークスルーして、ピロー袋のセンターシールの段差部の「密封」を
剥がれシール帯でも可能にした。剥がれシール強さを［2～10N/15mm］に調節することで「易開封」も
可能にした革新的ヒートシール方法。既に「通常実施権」のライセンス公開を実施しています。
◆商標登録； “一条シール”（Filigree Seal）
上記特許の通称として登録
◆国際出願［PCT出願］：「重ね部段差に適応しうる複合シール構造」；
［PCT/JP2015/003189］
日本特許；［第5779291号］の特許条約加盟国へ優先権確保の出願≪PCT出願≫
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【論文講演】
◆第２４回日本包装学会年次大会
期日：２０１５年７月２日（木）、３日（金）
会場：東京大学弥生講堂（東京都文京区 農学部内）
案内と参加申し込み：http://www.spstj.jp/event/nenji/index.html
（1）７月２日：10：00～ポスターセッション
【d-11】 袋包装におけるヒートシール強さの約２倍の操作力の新開封方法の検討
袋物包装のヒートシール面の剥がし開封は胴部の摘みによるが、摘み点の選択が変わると開封力に相違ができて一様な開封操作ができない欠陥がある。 既に提示されている「摘み点の固定方法」（特許）と「摘み代方式」の特長を組わせることで、ヒートシール強さの約２倍の力で開封が可能となった。 ［b-10］の発表の“一条シール”を併用することで複合的に「密封」を同時に達成できる。ガセット袋に適用すれば、「摘み代の正対個所」を任意に選択して、「開封位置」と「開封サイズ」を調節できる機能も有する新開封方法をデモを含め紹介する。
（2）７月３日：13：20～【B3】
【b-10】 段差部の「密封シール」と「易開封」を両立する新ヒートシール方法（“一条シール”）の開発
ピローやガセットに代表される包装袋ではヒートシール面に段差が存在して、段差部には構造的な貫通孔が生成する。従来、漏れが許されない場合には、シーラントを厚く（50μm以上）し、高温加熱でシーラントを溶融し、モールド状態の接着で、封止を図っている。結果として凝集接着となって接着面は剥離できないので“ノッチ”開封に依存している。今までは、「易開封」と「密封」の制御をプラスチック材の接着機能のみに期待してきたが、本研究では、「密封」と「剥がれシール」に別々の応力メカニズムを適用して、同一加熱面に複合的に二つの機能を共存させる究極的技法の開発に成功した。本ヒートシール技法と別報（d-11）の「摘み代開封法」の連携で剥がれシール面を活用した「易開封」の達成ができる。
※上記の新技術は既に弊所が保有している７件の特許の頂点に位置するものです。
これらを統合した「通常実施権」のライセンス契約を公開／展開しています。
生産工程への移転のコンサルティングを始めています。 ご用向きの方は是非、先行してお引き合い下さい。
【刊行論文】
Discovery of New Phenomenon Potential in Heat Seal Technique that Heating Speed Greatly influences
日本接着学会; Special Issue on WCARP-V, Vol.51 No.SI (2015) (6月末刊行)
http://www.adhesion.or.jp/journal/
2014年9月に開催された世界大会；WCARP-Vにおける講演のPeer review論文。「加熱速さ」のヒートシール強さの変移 【Hishinuma効果】の初の英語論文。 英語圏で “Hishinuma Effect”が認知されました。
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【刊行著作】
◆「粉体・ナノ粒子の創製と製造・処理技術」
第６章 第７節 粉体の包装形態と装置の検討
微粉体の計量／充填／シール工程における「粉舞制御」を応用して、粉立ち制御、高精度の計量、
適格なヒートシール方法の最新技術を記述。
・発行所；(株)テクノシステム
・発刊； ２０１４年１１月１３日
・ISBN； 978－4－924728－72－1 C3050
・問い合わせ申し込み先；http://www.techno-s.co.jp/publish/funtai.htm
【論文講演】
| ◆テーマ； |
「探傷液」によるヒートシールの漏れ試験の定量性の検討と改善策
探傷液によるヒートシールの漏れ検査法と漏れの対処策の提案 |
・カンファレンス名：日本缶詰びん詰めレトルト食品協会 第６３回技術大会（新潟）
・主催；日本缶詰びん詰めレトルト食品協会
・期日；２０１４年１１月６～７日
・会場；ホテルオークラ新潟
・問い合わせ申し込み先；
http://www.jca-can.or.jp/events/pdf/gitaikai_63.pdf
【論文講演】
| ◆テーマ； |
Discovery of New Phenomenon Potential in Heat Seal Technique that Heating Speed greatly influences
「加熱速さ」のヒートシール強さの発現変移“Hishinuma Effect”の説明 |
・カンファレンス名：WCARP-V
・主催；日本接着学会
・期日；２０１４年９月７～11日
・会場；Nara Prefectural New Public Hall
・問い合わせ申し込み先；
http://www.adhesion.or.jp/wcarp5/
【論文講演】
| ◆テーマ(1)； |
ヒートシールの高速加熱の加熱斑の発現メカニズムの検討
短時間加熱【Hishinuma効果】の影響と高速加熱で発現する加熱斑検証 |
| ◆テーマ(2)； |
「探傷液」によるヒートシールの密封検知性能の検討
ピロー包装のセンターシール部をモデルにした「探傷液」の漏れ検出能力の定量的検証法と
浸透液の機能検討 |
・カンファレンス名：第２３回日本包装学会年次大会（東京）
・主催；日本包装学会
・期日；期日；２０１４年７月３～４日
・会場；東京大学農学部弥生講堂
・問い合わせ申し込み先；
http://www.spstj.jp/event/nenji/back/23/program.html
【論文講演】
| ◆テーマ(1)； |
The effect of heating speed on the expression of heat seal strength in plastics packaging materials
「加熱速さ」のヒートシール強さの発現変移【“Hishinuma Effect”】の発見報告 |
| ◆テーマ(2)； |
The study of uncertainty elements related to heat seal strength by comparison of standard testing methods
Chana Yiangkamolsing , Kazuo Hishinuma（共同研究）
ヒートシールの諸要件に及ぼす“Hishinuma Effect”影響検討 |
・カンファレンス名：IAPRI 2014
・主催；IAPRI
・期日；２０１４年６月１５～１９日
・会場； VICTORIA UNIVERSITY MELBOURNE AUSTRALIA
・問い合わせ申し込み先；
http://www.vu.edu.au/19th-iapri-world-conference-on-packaging/welcome-message
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【技術講演】
◆テーマ：ヒートシールの新現象【【Hishinuma 効果】】の発見（第２報）
－「加熱速さ」によるヒートシール強さの分岐現象の検討－
ヒートシール強さの発現は半世紀もの間、加熱温度の一元現象として捉えられてきた。 しかし、ヒートシール強さの発現は「加熱速さ」に大きく依存していることが分かっている。 一体「加熱速さ」に依存する要素が材料のどのようなところに潜んでいるのは、各種の実験結果から推定する。 この知見は包装材料の設計の大いなる参考になるであろう。
・カンファレンス名：日本缶詰協会；第６２回技術大会（大阪）
・主催；日本缶詰協会
・期日；２０１３年１１月５～６日
［私の発表は１１月６日 13：20頃です］
・会場；ホテルコスモスクエア国際交流センター
（大阪市住之区南港北1－7－50）
・問い合わせ申し込み先；http://www.jca-can.or.jp/events/taikai/62/index.html
【刊行論文】 
◆テーマ：食品包装におけるヒートシール技術の最新動向
食品包装における品質の維持管理の基本と封緘の位置付けの解説、これに関わってきたヒートシール技法の考察と課題の明確化。 【Hishinuma 効果】の影響の考察を含めた課題の改善方法の論評。
・掲載誌：「食品機械装置」 ２０１３年１０月号
・出版社：（株）ビジネスセンター社；http://www.bcs-food.co.jp
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【技術講演】
◆『これで安心－混乱していたヒートシール技法の整理／整頓』
ヒートシール技法は半世紀以上の歴史があり、今日プラスティックの包装材料の利用には不可欠な包装技法である。 しかし、適用する温度や加熱時間の定義があいまいで、測定結果の横断性は乏しい。 ヒートシールの基本操作の原理から最新の【Hishinuma 効果】の影響を含めたヒートシール技法の最新を提示すると共に課題とヒートシールの機能性開発の最前線の講演する。
（第22回日本包装学会年次大会の発表内容を反映する）
主催：（公）日本包装技術協会 東北支部
期日：２０１３年７月１２日（金）
【第１部】13：30～14：30 軟包装材料の製造における衛生基準 下山田正博氏
【第２部】14：40～16：10 これで安心－混乱していたヒートシール技法の整理／整頓
会場：仙台商工会議所 4F 会議室 （仙台市青葉区2-16-12）
問い合わせ申し込み先：http://www.t-productivity-ce.jp/pdf/seminar_112.pdf
【論文講演】
◆第２２回日本包装学会年次大会
期日：２０１３年７月９日（火）、１０日（水）
会場：東京大学弥生講堂（東京都文京区 農学部内）
案内と参加申し込み：http://www.spstj.jp/event/nenji/index.html
（1）ヒートシール強さの計測値の不一致（非横断性）要因の検討
７月９日：10：00～ポスターセッション【d-08】
各部署で計測されたヒートシール強さの横断性が乏しいのが従来の課題であった。
未知であった【Hishinuma 効果】の影響も大きい。
ヒートシール強さに関係する要素【１７種５４項目】を摘出し、その動向を検証した。
併せて、“MTMS”キットによる検証過程を２日間に渉って（常時）実演する。
（2）ヒートシールの【Hishinuma 効果】の発現メカニズムと従来技法との統合性の検討
７月10日：15：20～【f-10】
「加熱速さ」がヒートシール強さ大きな影響のあること【Hishinuma 効果】が発見されている。
詳細な調査をしてみると、短時間加熱（高速加熱）で、従来は思いもつかなかったはかなり低い
過渡温度でも大きな強さが発現している。 短時間加熱の仕上がりサンプルを観察すると数ミク
ロンの圧着斑でも接着面の仕上がりが変化している。従来は不均一な仕上がり状態を排除して、
ヒートシールの議論をしてきた。
この取り扱いがヒートシール現象の適格な解析を妨げてきた検討結果を紹介する。
【公開取得特許の公開】； 通常実施権及び独占実施権の提供
導入の問い合わせと申し込みは幣所に直接メール又は電話を下さい。
◆対象特許（1）
★特許名： 印刷機のインキ供給装置
＊特許番号：第５１６４３３６号
＊日 付：２０１２年１２月２８日
＊特長：
（1）インキタンクが要りません（インキタンクの洗浄がありません）
（2）印刷絵柄の微小部位に合わせたインキ供給ができます
（微細ノズルに設置位置の調整）
（3）供給量の調整はデジタルでできます（スリットの調整なし）
（4）印刷機本体の改造は不要です
（ノズルの取り付けバーの設置のみ）
（5）インキタンクは繰り返し使用します
（ユニット化；残りは次回に使用）
（6）ノズル、チューブの繰り返し使用
（ユニット；ノズルの先端を洗浄して次回に使用）
（7）段取り替えの省力と時間短縮
（8）インキの節約
（9）小ロット生産に特に有効（段取りの省力）
（10）高粘度インキの定量供給
◆公開の方法
この特許の【占有又は通常】実施権を積極的に提供します。
印刷機関係の各位には積極的な導入をお勧めします。
◆対象特許（2）
★特許名： 固形容器の開封性評価装置
＊特許番号：第５２６０７０７号
＊日 付：２０１３年５月２日
本発明はお手持ちの引張試験試験機に装着して使用します。
①カップ包装の開封特性を人の操作と同様な≪官能性シミュレーション≫ を引張試験
パターン
として取得できます。
②開封終了時の液跳ね状態の容器に掛る「加速度」の計測ができます。
→ 接着面の構造の液跳ねの特性の計測ができます。
③液跳ねが起こりやすい数ｇ～300gの充填済み容器に較正された数N/10～60G程度の
単発（インパルス) 衝撃を付加できます。
④本発明は≪ASTM F2824-**≫（2010年5月制定）の改良機能を有しています。
◆公開の方法
（1）製作の通常実施権 → 製品を販売できるライセンス
（2）ユニット製品の購入利用 → 普通の商品と同様に（1）のライセンス者よりユニットの購入によって
自由に利用できる。又は幣所の製作品を供給
特許明細書は次のURLに特許番号をインプットするだけで容易にご覧いただけます。
http://www.ipdl.inpit.go.jp/Tokujitu/tjsogodb.ipdl?N0000=101
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【論文講演】
◆ ヒートシール技法の最近動向！【特別講演会】
加熱速さのヒートシール強さに及ぼす影響の実際と現象の利用活用
「加熱速さ」がヒートシール強さの発現を支配している【Hishinuma効果】の発見によって、従来の常識が覆されている。従来は「加熱温度」と「ヒートシール強さ」の２次元現象として取り扱っている。
しかし実際は「加熱速さ」（到達温度／到達時間）の３次次元現象であった。
本講では【Hishinuma効果】の詳細と従来の“常識”は『不均一加熱の補完』であったことの詳解を含め、【Hishinuma効果】の合理的な取り扱いと利用に付いて論じる。
“MTMS”キット、“高信頼ヒートシールシミュレータ”のデモを含める予定。
講師： 菱沼 一夫
日程： ２０１３年２月１８日（月）13：30～17：00
主催： 日本包装技術協会
定員： ５０名、（先着順）
申し込み問い合わせ先： http://www.jpi.or.jp/saiji/seminar/2013/0218.html
【刊行論文】
◆ 加熱速さがヒートシール発現パラメータ（第2報）
－『加熱速さ』の詳細解析と新知見にどう対応するか？－
ヒートシール強さが加熱速さによって変移する【Hishinuma効果】の基幹報文は日本缶詰協会；「缶詰時報」の開示されている」。 本報告は【Hishinuma効果】の実際面への影響、【Hishinuma効果】が関与していて従来の常識では理解しにくかった事象に付いて解説している。
・掲載誌：日本包装技術協会；「包装技術」２０１２年１2月号 http://www.jpi.or.jp/syuppan/magazine/2012/1212.html
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【刊行論文】
◆ 「加熱速さ」によるヒートシール強さの発現変移の新知見
－ヒートシール強さは３次元現象だった－
ヒートシール強さが加熱速さによって変移する【Hishinuma効果】は昨年の日本包装学会の年次
大会で速報された。本論文は日本缶詰協会の報文審査を経た詳細な変移状態、加熱速さの調節
方法等を報告した【Hishinuma効果】の基幹論文である。
・掲載誌：日本缶詰協会；「缶詰時報」２０１２年１１月号 http://www.jca-can.or.jp/main.htm
【技術講演】
◆ Heat Sealing Technology for Pacaging （In タイ；バンコク）
講師の最新知見を反映した最新のヒートシールの基礎と実際。
（日本語/英語 → タイ語 通訳付き）
講師：菱沼 一夫
日程： ２０１２年１１月２２～２３日
主催：TPA（タイ包装協会）
受講料：3000～7000バーツ（会員、非会員により相違あり）
申し込み問い合わせ先： www.thaipack.or.th thaipack@thaipack.or.th
【論文講演】
◆ 第61回 日本缶詰協会技術大会
（1）ヒートシールにおける溶着面温度応答の推算モデルの構築
東洋食品工業短期大学、菱沼技術士事務所共同研究
実測しか確認方法のなかった片面加熱の溶着面温度応答の推算方法の提案
（2）アルミ箔入りレトルトパウチのトップシールの“不具合”解析
アルミ箔入りレトルトパウチのトップシールのコーナーには特徴的な“不具合”が発生している。
これを①溶着面温度測定法を機能的に適用し、②流出熱による予熱の発生、③【Hishinuma効果】
による加熱温度の高温側への変移現象を噛み合わせて発生の解析と制御方法を提示する。
・日程：2012年11月01日（木）13：00～
・会場：グランドホテル浜松（浜松市中区）
・主催：日本缶詰協会、静岡缶詰協会
・参加申し込み、問い合わせ先 日本缶詰協会 技術部：
http://www.jca-can.or.jp/honbu/gijyutu/gitaikai/tech60/index.html
【公告／公開特許紹介】
【公告特許】
◆ ベルトシーラーおよび混成ヒートシール方法
【特許登録番号】特許第５０３５９７７号
“Compo Seal”［特許番号：第４６１６２８７号（2010年）］のベルトシーラーバージョン。
加熱バーの一部を断熱材に置き換えヒートシール面の内側に剥がれシールを形成し落下等の衝撃で
ヒートシール線からの破袋発生の防御方法の発明。
【公開特許】（1）
◆ 包装袋体の易開封構造
【特許出願公開番号】特開２０１２-１４０１６９
フレキシブル包装商品への易開封操作点（摘み箇所）の表示又は構造物の貼付によって、容易に
イージーオープンが実施できる方法。
目の不自由な方々向けのユニバーサルデザインの機能も有している発明。
【公開特許】（2）
◆ 包装袋体の易開封性ヒートシールの設計法
【特許出願公開番号】特開２０１２-１４０１６８
フレキシブル包装の開封性を支配している①開封力又は破断力、②開封操作力、③ヒートシール強さ
④ヒートシール巾（接着幅）の相互関係を明確にして、摘み易開封の合理的な設計法を提示した発明。
【論文講演】
第２１回日本包装学会年次大会
（1） プラスチック材の加熱速さによるヒートシール強さの発現遷移の発見
（第２報）加熱速さの各種パターンによるヒートシール強さ発現の詳細解析
（c-11：7月5日（木），口答発表14：50～）
ヒートシールの加熱速さによるヒートシール強さの発現現象の変化の新知見は昨年発表した。
加熱速さによる発現現象詳細の検討結果を報告する。
更にヒートシールは≪加熱温度≫、≪加熱時間≫、≪ヒートシール強さ≫の３次元現象であることと
加熱速さの計測には溶着面温度応答の情報が不可欠であることが分かった。
（2）カップの蓋シール加熱温度の適格化の検討 （c-12）
竹ノ内 健、井上 保（東洋食品工業短期大学） 菱沼 一夫
カップの蓋シールは典型的な片面加熱の例である。 熱伝導方程式を用いてモデル材の温度
傾斜をシミュレーションし、実際の溶着面温度応答の計測結果と比較した。
そして、片面加熱の加熱操作の定量化を試みた。 共同研究第１弾。
（3）アルミ箔入りレトルトパウチのトップシールの“不具合”解析 （e-08）
レトルトパウチの充填後のトップシールのコーナー部分にヒートシール不良が特徴的に発生
することを関係者は認識している。 この不具合を回避するために加熱の高温化が行われ、
過加熱によるポリ玉が生成され、ピンホールの発生につながっている。
熱伝導の大きいアルミ入りのパウチでは流出熱で非加熱部が高温に予熱されるのと２度加熱に
よるヒートシールの不成立は定性的には理解されている。
本報告は予熱の実測と正確な予熱と再加熱による接着の不成立の関係を詳細に計測し、予熱の
影響を詳細に検討した。
・日程：2012年7月4日（水）－5日（木）
・会場：東京大学 農学部 弥生講堂
・主催：日本包装学会
・参加申し込み等：http://www.spstj.jp/event/nenji/sanka21.html
【技術講演】
◆ ヒートシール技法の新発見！ 『ヒートシール強さの発現は加熱速さで決まる』
ヒートシール強さの発現は加熱温度によって決定されるものと考えられて、生産工程では温度管理を拠り所にしたヒートシール条件決定している。ヒートシール強さの発現を詳細に調べた結果、溶着面温度の加熱速さに依存する現象（【Hishinuma 効果】）が発見された。 「包装技術」2012年2月号に掲載された報文の詳細解説
・日程：2012年3月12日（月）13：00～16：30
・会場：公益社団法人日本包装技術協会 会議室 （東京都中央区築地）
・主催：公益社団法人日本包装技術協会
・参加申し込み、問い合わせ先、公益社団法人日本包装技術協会
http://www.jpi.or.jp/saiji/seminar/0301/2012/0312.html
【刊行論文】
◆ －新発見！ ヒートシール技法の最新の動向－
加熱速さがヒートシール強さの発現のパラメータ
ヒートシール技法はプラスチックの発明と共に適用されてきて、半世紀以上の歴史がある。
「温度」を接着面の溶着面温度(Melting surface temperature)、「時間」を溶着面温度の応答と定義して、0.1℃と10msの分解能下でヒートシール強さ発現の精密な計測をした結果、その発現は溶着面の加熱速さのパラメータであることが発見された。（この現象を【Hishinuma効果】とした）
・公益掲載誌：社団法人日本包装技術協会； 「包装技術」 ２０１２年２月号Vol.50,No.2
http://www.jpi.or.jp/syuppan/magazine/2012/1202.html
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【刊行論文】
◆ “不幸中の不幸” 福島第1原発事故のコンプライアンス[倫理的正義の遵守]の検証と自己反省
3月11日の事故発生以来8か月の報道情報の解析/追跡調査により、事故に至った国家的な
欺瞞と不手際の発生背景とそれを容認した世論（自分を含む）の形成を技術士の立場で解析した
私的報告書。日本包装コンサルタント協会の「会誌」No.27 （p.22-39） に投稿しました。
http://www4.ocn.ne.jp/~jpack/index.files/No272011.pdf
原発の今後の熟慮のご参考に。
◆ヒートシール面内の温度分布の定量化とヒートシールエッジにおけるピンホールと破断現象の改善
熱伝導の大きいアルミ箔をラミネーションした材料のヒートシール加熱面には非加熱部への流出熱によって数℃の温度分布が発生する。この状態の詳しい計測結果の提示とこの温度分布から発生するヒートシール面接着状態を機能的ヒートシール強さ［FHSS］で解析して、適正加熱条件の設定方法を提示しています。
・掲載誌：日本缶詰協会；「缶詰時報」１２月号 http://www.jca-can.or.jp/main.htm
◆加熱速度によるヒートシール強さの発現遷移 【Hishinuma効果】
第20回日本包装学会年次大会の発表の取材記事が次のように出されています。
（1） 「包装タイムス」、 2011年8月7日号 1面
（2） 「ポリィオレフィン時報」、2011年9月7日号 1面、4面
（3） 「包装技術」、2011年9月号 p.40
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【インターネット論文】
◆学位論文：「熱溶着（ヒートシール）の加熱方法の最適化」（東京大学）
東京大学情報基盤センターデジタル・ライブラリよりインターネット上に公開されました。
http://repository.dl.itc.u-tokyo.ac.jp/dspace/handle/2261/49034
この論文の内容を網羅した刊行版：
【日本語版】；「ヒートシールの基礎と実際」 （幸書房刊）
【英語版】；HEAT SEALING TECNOLOGY and ENGINEERING for PACKAGING
（DEStech Publications, USA）
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【技術講演】
◆「あなたの計量管理はエンドユーザー（消費者）を満足させているか？」
包装の基幹技法である量目計量の世界的な法体系の解説、ヨーロッパの量目管理体系を踏まえた 攻撃的な量目管理の実践について事例を元に解説します。 包装の現場への展開も含まれています。
・計量記念日記念；「計量講演会」
・日程：2011年11月25日（金）13：20～16：25
・会場：たちばな職員研修センター ３階研修室 神戸市中央区橘通3-4-2
・主催：神戸市、神戸市計量管理協会、神戸市計量士会
・参加申し込み、問い合わせ先
神戸市市民参画推進局 市民生活部 消費生活課 計量検査係
担当：柏村、山元 氏 e-mail； kazuaki_yamamoto@office.city.kobe.lg.jp
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【論文講演】
◆ヒートシール現象の新発見【Hishinuma効果】-ヒートシール強さの発現は加熱速度にも依存する-
・講演会名：第60回 日本缶詰協会技術大会
・日程：2011年11月11日（金）13：00～
・会場：ホテルオークラ新潟（新潟市中央区）
・主催：日本缶詰協会、新潟県缶詰協会
・参加申し込み、問い合わせ先 日本缶詰協会 技術部：
http://www.jca-can.or.jp/honbu/gijyutu/gitaikai/tech60/index.html
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【技術講演(講習会）】
◆「開封性」と「密封性」の合理的な達成方法と従来のヒートシール技法の欠陥解明と新規対処法
・日程：2011年9月12日（月） 10:30～16：30
・会場：大阪産業創造館 5F 研修室B 【大阪・中央区】
・主催：株式会社Ｒ＆Ｄ支援センター
・参加申し込み等：http://www.rdsc.co.jp/seminar/110903.html
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【技術講演(講習会）】
「開封性」と「密封性」の合理的な達成方法と従来のヒートシール技法の欠陥解明と新規対処法
・日程：2011年7月28日（木） 10:30～16：30
・会場：江東区産業会館 第2会議室 【東京・江東区】
・主催：株式会社Ｒ＆Ｄ支援センター
・参加申し込み等：http://www.rdsc.co.jp/seminar/110727.html
・概要：ヒートシールに携わっている方にとって確実なシールは密封保証が第１にある。
しかし、消費者は開け易さの使い勝手を要求する。すなわち「密封性」と「開封性」の両立達成が求められる。「密封性」と「開封性」 の達成には、それぞれがどのような力学現象を持っているかを先ず把握して、ヒートシールの接着特性をいかに利用するかに掛かっている。
プラスチック包装にはフイルムを利用した柔軟（フレキシブル）包装とカップのような固形（リジッド）包装がある。 開封操作も含めて力学特性は個別の特徴を持っていて一律に扱えない。柔軟（フレキシブル）包装の開封性解析は（既に）ご案内のように「缶詰時報」；Vol. 90, No.4 (2011/4月号)に詳細を提示している。カップのような固形（リジッド）包装の開封性と“液跳ね”解析は７月８日に開催された第２０回日本包装学会年次大会で「開封シミュレータ」による解析結果を詳報する。
要望の多いこの課題に付いて、最近の研究／技術開発 を統合して詳細な解説とヒートシール技法をどのように実行的に展開させるかを講演する。関係者なら基本知識の有無に拘わらず理解できて、実際に反映できるように例題を以て解説する。
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【論文講演】
タイトル：
（１） プラスチック材の≪加熱速さ：カムアップタイム≫によるヒートシール特性の発現遷移の計測
（D-1：7月8日，口答発表14：10～）
ヒートシールの接着の溶着面を所定の温度に加熱することによって達成できる。本報告はその発現に未知（未定義）の加熱速度(新規なパラメータ)が関与していることを“発見”した。この現象の詳細の計測の報告である。この新規な知見はプラスチック包装材料の特性解析と“曖昧”なヒートシール強さのバラツキに革新を及ぼすかもしれない。 関係各位との協業を展開したいと思っている。
（2）Rigid包装（Cup,Tray）の開封力解析と液はね防御の検討 （P-14：7月7日）
カップ等の固形のシール包装の 「開封性」と「液跳ね」は包装機能の代表的 “不具合”である。
新規に開発した「開封シミュレータ」 を適用して、開封力と開封衝撃が容器に発生する応力と加速度の実測事例と評価結果を紹介するとともに、その改善方法（V字シール）を提示する。
・日程：2011年7月7日（木）－8日（金）
・会場：京都大学 百周年時計台記念館
・主催：日本包装学会
・参加申し込み等：http://www.spstj.jp/event/nenji/sanka20.html
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【刊行論文】
タイトル： フレキシブル包装の
「包装商品の開封応力メカニズムの解析とその制御方法」
掲載誌：日本缶詰協会；「缶詰時報」 （2011/４月号；Vol.90, No.4）
概 要：本報告ではフレキシブル包装のヒートシール面の開封に関与する「６つの要素」を明らかにするとともに相互関係の解析結果を明示した。さらにヒートシールのピール面を利用した「易開封性」技術を紹介した。主要部分の特許出願も済んでいますので、安心して貴社の商品展開にご利用戴けると存じます。
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【公告特許紹介】
（1）“Compo Seal”(R) の特許確定
「剥がれと破れシールの混成ヒートシール方法」：特許第4616287号
≪出願から3.5年の精査を経て特許の認証を戴いた≫
一つのヒートシール帯に、一度の加熱操作で2種の接着状態を混成して作成する特長がある。
破袋に関係する衝撃荷重（ピーク応力）を剥がれ部のエネルギー消費で吸収し破袋の防御をする。
わずかな外縁の破れシール帯（1～3mm）で従来の破袋防御を図る。
通常の破れシールの4～5倍（10mm幅の剥離エネルギー基準）の破袋耐性を実現できます。
（「ヒートシールの基礎と実際」 （幸書房刊） p.150-157に詳細を既発表）
易開封性を期待するシールの場合には低ヒートシール帯と高シール帯のヒートシール強さに
2N/15mmの差を持たせた剥がれシールを施すと密封性（耐破袋性）を維持しつつ開封性機能を
満足できる“究極のヒートシール”の技術の完成。
（2）加熱体の加熱面（表面）温度の高精度調節方法の特許確定
「ヒートシール装置の温度調節方法」：特許第4623662号
ヒートシール機能の達成には(1)個別材料の正確なヒートシール特性の把握、(2)選択した
包装材料が期待する機能が発揮できるかの検証 が必要であります。これらの特性の測定には
材料の加熱温度の再現性を0.2－0.5℃を要求することがある。 このためには生産装置の加熱体の
材料に接触する表面温度を正確に調節する必要がある。
本発明は加熱体の表面の内側0.2～0.5mmに高速センサを挿入して、表面温度を直接モニター
する。そして表面温度が所望の温度になるように温度調節器の設定値を自動変更して、表面温度を
0.1～0.2℃のバラツキに調節する。本発明によって加熱体からの熱放射、室温の変化、構造部への
熱伝導、被加熱材料の保存温度の相違等によるヒートシール条件の変動を自動的に補正ができる
ようになる。 “MTMS”の検証で得られた高度のヒートシール機能を現場に容易に反映できる。
（「ヒートシールの基礎と実際」 （幸書房刊） p.127-130に詳細を既発表）
※２件の発明は(1)実行技術、(2)基幹の加熱表面温度の確実達成 を通して科学的な解析結果の
現場への確実な反映達成です。 現場の方々には“鬼に金棒”となりましょう。
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【論文講演】
★日本缶詰協会第５９回技術大会 http://www.jca-can.or.jp/main.htm
★日時：2010年１１月１５・１６日
★会場；ホテルコスモスクエア国際交流センター（大阪市）
★発表テーマ：袋とカップ包装の開封性メカニズムの解析と易開封の検討
IAPRI 2010で発表した：Analysis of Open Stress mechanism on Heat Seal surface
（ヒートシール面の開封性の荷重メカニズムの解析；開封性に関係する６つの要素の解明報告）の
現場適向けバージョン。 ６つの要素の相互関係を明確にして、易開封の設計時の条件設定を
明確にした。又市場商品の性能試験結果を提示して、易開封性の不具合の発生点を追及した。
（速報版）
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【論文講演】
★17th IAPRI 2010 World Conference on Packaging
★講演テーマ：
(1) Progressing of new
verification method and technique with heat seal
function
（ヒートシール機能の新しい検証法と技法の展開） ≪Oral
Presentation [015-06]≫
(2) Analysis
of Open Stress mechanism on Heat Seal surface
（ヒートシール面の開封性の荷重メカニズムの解析；開封性に
関係する６つの要素の
解明報告）
≪Poster Session≫
指導しているタイの
学生との共同研究
(3) The investigation of
functions of heat seal strength and heat sealing testing
method
（ヒートシール強さとヒートシール試験法の機能研究） ≪
Oral Presentation [015-02]≫
(4) Failure analysis and
improvement of heat sealing testing method
（ヒートシール試験法の不具合解析と改善） ≪
Poster Session≫
(5) The Measuring Method
for Temperature of Melting Surface for the Heat Sealing
（ヒートシールの溶着面温度測定法） ≪Work
Shop≫
★日時：2010
年10月12日(火)～15日（金）
★会場：Renaissance Tianjin TEDA Hotel & Convention Centre（天津）
★主催：IAPRI
★参加の申し込み、問合せ先：http://2010iapri.cprtc.cn/
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【論文講演】
★第１９回日本包装学会年次大会研究発表会
★講演テーマ：
(1) ヒートシールの溶着面温度分
布
の発生原因の追及
ヒー
トシールの接着強さが均一にならない原因の追及報告
材料内の熱流による温度勾配の発生の影響の検討
(2) ヒートシールの開封性応力メカニズムの解析 [D-4] 9日15:30～
ヒート
シールの課題の最後の砦；開封性のメカニズムの定量化に挑戦
ヒートシール強さと開封性の相関の検討結果と市場品の機能評価の速報
★日時：2010年7月8日(木)～9日（金）
9：00～18：30 (第2日～17：00)
★会場：東京大学・弥生講堂（東京：文京区／東京大学農学部内）
★主催：日本包装学会
★参加の申し込み、問合せ先：http://www.spstj.jp/event/nenji/sanka19.html
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【技術講演（講習会）】
★講演テーマ： ヒートシール技法の基本と正しい解析・
評価方法
－究極の課題：「開封性」と「シール性」の両立に挑もう！－
【講演内容】
（1）従来法を復習す
る。
（2）新規の期待機能を明らかにして、従来法の欠陥を明確にする。
（3）ヒートシールの最大の課題である“破袋”のメカニズムに関係する諸要素を詳細に
解析する。 これはシール性保証の根幹となる。
（4）「開封性」の定量的評価方法（ヒートシール強さとの関係）を提示する。
（5）「開封性」、「シール性」の両立化の合理的な設定方法の考察
※
“MTMS”の進化／深化の最新情報を速報します
★日時：2010年6月30日（水）
10：30～16：30
★会場：東京：江東区亀戸 商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 第2研修室
★主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
★参加の申し込み、問合せ先：http://www.science-t.com/seminar/A100631.htm
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【論文講演】
◇講演テーマ：
Reform
of heat sealing technique for high reliability seal achievement of
plastics packaging materials
（新しいヒートシールの解析/管理法の概要説明；小生が推進しているグローバルスタン
ダード化を推進の一環です）
◇講演会名： 2010 International
Symposium on Container Packaging
－Safety and Sustainability of Packaging
Materials－
◇主催：Korea Society of Packaging
Science & Technology (KOPAST) [韓国包装学会]
◇日時：2010年6月4日（金）
9：30－15：50 （私の発表；15：00－15：40）
◇会場：KINTEX（Iisan） Exhibition Hall(2nd Floor) KOREA PACK 2010 の併催行事です。
※KOREA PACK 2010
のご視察の予定のある方、韓国の関連企業の方に是非ご紹介ください。
講演資料（英文；PDF版）を頒布（e-mail経由；有償）します。ご希望の方はe-mailにて申し付けください |
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【技術講演】
『ヒートシールの開封性(イージーピール)とシー
ル性(密封性)は両立できるか？ 』
－消費者ニーズを基礎から実践までを学ぶ－
★日時：2010年３月
２６日（金）10：00～17：00
★会場：TIME24ビル 2F Ｂ会議室 【東京・江東区】
★主催：Ｒ&Ｄ 支援センター ≪セミナー番号：100314≫
★申し込み、問合せ先、講演内容：http://www.rdsc.co.jp/seminar/100314.html
『開封性』(イージーピール)と『シール性』(密封性)の達成はヒートシール技法の究極の期待であります。進化を続ける溶着面温度測定法：“MTMS”はいよいよこの領域の対応に到達しました。&
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nbsp;既に私のレクチャーをお聞きになった方も是非、再度、足を
お運びください。本講座ではヒートシールの≪剥がれシール≫ゾーンやｲｰｼﾞｰﾋﾟｰﾙ包装材料の機能を的確に発揮させる温度調節法を提示する。
そして、剥がれシールの剥
離エネルギー(J/m=N・㎡)に着目し、開封性」と「密封性」の両立
の実践方法を提示する。 |
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【刊行論文】 
「食品包
装」（日報アイ・ビー）≪これで安心！
ヒートシールの改善策≫の新シリーズ版
［第12回］（2010/1月号） 「究極のヒートシー
ル方策；“Compo Seal”を観る」 【シリーズ最終回】
［第11回］（2009/12月号） 「実パウチの落下衝撃応答と剥がれシールの耐衝撃性の確認」
月刊誌「食品包装」関連サイト：http://www.nippo.co.jp/fp/
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【論文講演】
・第58回日本缶詰協会「技術大会」
[2009年11月12,13日、グランドホテル浜松]
「レ
トルト包装のヒートシール管理の標準化」(No.2)11月12日 午前11：00～
日本缶詰協会技術大会の参加方法： http://www.jca-can.or.jp/main.htm
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【刊行論文】
「食品包
装」（日報アイ・ビー）≪これで安心！
ヒートシールの改善策≫の新シリーズ版
［第10回］（11月号） 「荷重速度とヒートシール強
さの関係」
［第9回］（10月号） 「どうして従来法では包装の期待機能(易開封性と封緘保証)の解析
／評価ができないのか？」
［第8回］（9月号） プラスチック包装材料の接着面の剥離エネルギーの計測法
［第7回］（8月号） ラミネーション強さとヒートシール強さの関係
月刊誌「食品包装」関連サイト：http://www.nippo.co.jp/fp/
|
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【論文講演】
・第１８回日本包装学会年次大会［７月９～１０日：東京大学、弥生講堂］
(1)「パウチ包装の衝撃荷重の受容性の計測」
－剥がれシールの衝撃荷重の吸収機能の検討－ 【B-2】 ９日午前10：30～
軟包装の密封性と荷重耐性の評価には「ヒートシール強さ」、「圧縮耐性」、「落下耐性」の３種の
評価法があるが相互関係の検討は未だない。本研究は剥がれシール状態をつなぎにして、
相互関係の検証と剥がれシールの有用性を論じる。
(2)「ヒートシール強さ
と機能を融合できるヒートシール検査法の提案」
【ポスターセッション；P-14】 ９日12：30～14：00
軟包装のシール性と開封性の達成を従来は別次元のヒートシール強さを以て
管理している。
本研究は小生の今までの研究成果を集大成して、包装の期待機能と材料の固有の接着特性を
融合させる検査法（試験法）のグローバルを目指している取り組みを紹介する。
日本包装学会年次大会の参加方法： http://www.spstj.jp/event/nenji/index.html
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【刊行論文】
「食
品包装」（日報アイ・ビー）≪これで安
心！ ヒートシールの改善策≫の新シリーズ版
［第6回］（7月号） 開け易さと密封性を保証し、かつ
高速化を両立する加熱方法
［第5回］（6月号） ヒートシールのHACCPの達成方法
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【講演】
・テーマ： －ヒートシール関連研究／技術者のための －
ヒー
トシールの基礎の正しい理解と商品への適正な反映
・
日時： ７月１５日（水）10：00～16：30 第１部：10：00～12：00 第２部：13：00～16：30
・主催： 株式会社Ｒ＆Ｄ支援センター
・会場：青海フロンティアビル 2F ミィーティングルーム 会議室2【東京・江東区】
・参加費：第１部；30,000円／1名、2部；35,000円／1名、1～2部通し；49,980円／1名
（消費税、テキスト；「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」込み）
・内容確認と申し込み方法： https://rdscc397.securesites.com/form/090723.html
このURLから申し込みフォーマットに従って申し込みください。
★特長：
ヒートシール技法の基本と商品への適正な反映方法に付いて更に進化した
最新の溶着面温度測定法：“MTMS”を紹介します。
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【発表論文】
１. 日本包装学会誌投稿論文 Vol.18 No.2
(2009年4月号)
・テーマ：ヒートシール技法の合理的な体系の確立 －“高嶺の花の学位への挑戦－
☆日本包装学会誌企画の＜博士論文の概要
及び関連情報＞の特集への投稿
小生の学位挑戦への経緯と取り組みを紹介
２. 「食品包装」（日報アイ・ビー）2009年2月号～
今年の1月まで連載した『ヒートシールの新常識』≪今までの間違った理解の解
析から適正な
常識を知る≫に続く≪これで安心！ ヒートシールの改善策≫の新シリーズ版：既に4件を公開
しています。 1年程度の連載を予定しています。是非「食品包装」を購読下さい。
既刊分は下記のとおりです。
［第4回］（5月号）適正加の実際
［第3回］（4月号）溶着面温度応答のパソコンでのシミュレーション方法
［第2回］（3月号）ヒートシールの加熱方法の選択
［第1回］（2月号）ヒートシールの改善策
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【講演】 ≪京都開催≫
◇２００９年３月１３日（金） 10：30～16：30 【5時間コース】
「ヒートシールの接着・離着機構と剥がれ破れ対
策」
会場：京都市内 メルパルク京都 6F会議室6
主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
受講料：47,250円／人 【申
込方法による割引特典有り】
（消費税・テキスト[「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」]（幸書房刊）付き）
問い合わせ／申し込み：http://www.science-t.com/seminar/B090313.htm
※現在のヒートシールの解析／評価法はヒートシール強さに依存している基本的な
欠陥（間違い）が
ある。 事例と豊富な実測データを元に各位の疑問に応えるとともに新規の常識を提示する。
事前の送って戴いた質問／お困り課題を講義に反
映します。 |
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【発表論文】
「食品包装」（日報アイ・ビー）2008年8月号～2009年1月号
・テーマ：『ヒートシールの新常識』今までの間違った理解の解析から適正な常識
を知る
8
月号［第7回］
（1)シリコンゴムを装着すると均一加熱ができると思っている？
9月号［第８回］
袋の応力の発生源を認識していない。
10
月号［第9回］
圧着圧でヒートシール強さが調節できると思っている。
(圧着の増加でヒートシール強さが改善できると思っている）
11月号［第10回］
接着面の白濁や発泡を印刷や織目でごまかしている？
12月号［第11回］
（1)インパルスシールで高速加熱をしている
（2)熱線シールを “粗末な方法”と評価している
(2009)1月号［第12回]
シーラントの厚さはいくらあればよいのか？ |
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【講演】
◇２００８年１０月３０日（木） 10：00～16：30 【5.5時間コース】
「ヒートシールの新常識」
－ヒートシールの適正な理解の逆引き解説－
会場：日本包装技術協会 A会議室 （東京・築地）
主催：社団法人 日本包装技術協会
参加費：31,500円／人
（テキスト[「高信頼
性 ヒートシールの基礎と実際」持参の方は27,825円/人）
問い合わせ／申し込み：http://www.jpi.or.jp/seminar/seminar.htm
※この講演はヒートシールで“困っている”課題をテーマにして、その“困ってい
る”
原因追求を≪逆引き≫しての解説をします。
※定員制限あり |
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【講演】
日本包装学会 「学会賞」 授賞記念講演
・テーマ：「プラスチックフイルム等の熱溶着（ヒートシール）に関する研究」
・日時：２００８年７月４日（金） 10：
20～
・会場：神戸大学百年記念館 第１７回日本包装学会年次大会
・授賞のあいさつ； ＜クリックで
表示＞
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【発表論文】
「食品包装」（日報アイ・ビー）2008年7月号
・テーマ：『ヒートシールの新常識』今までの間違った理解の解析から適正な常識
を知る
［第
６回］
（1)加熱体の表面にテフロンシートを貼るとヒートシールが改善できると思っている？
（2)ローレット仕上げで不具合が改善できると思っている？
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【英語版発刊】
「ヒートシールの基礎と実際」（幸書房刊）の英語版が発刊される
Heat Sealing Technology and Engineering Principles
and Applications
出版社：DEStech
Publications, Inc. Pennsylvania U.S.A.
カ
タログ：＜ク
リックで表示(PDF)＞
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【講演】(1)
・テーマ：落下衝
撃に対するヒートシール面の応力反応の検討
日
時：２００８年７月３日（木） 10：20～
会場：神戸大学百年記念館
第１７回日本包装学会年次大会
参加費と申し込み：http://www.spstj.jp/event/nenj_sannka.html
★特長：ヒートシール面（線）への落下等によって付加される衝撃パルスの反応を
計測するための「落下衝撃発生装置」の開発報告と衝撃パルスに対する
反応の計測事例を速報する。
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【講演】(2)
・テーマ：
（1） Verification of heat sealing performance of
biodegradable plastic
（生分解性プラスチックのヒートシール特性の検証）
ミシガン州立大学包装学科と共同発表
（2） Source
of generation pursuit of breaking bag in the heat sealing
-Ultimate heat sealing method: The development of "compo seal"-
（ヒートシールにおける破袋原因の究明 －究極のヒートシール“Compo Seal”の開発－）
日時：２００８年６月９日（月）
会場：The Miracle Grand Convention Hotel (Bangkok)
IAPRI
2008[Thailand]（世界包装会議）
大会の内容確認：http://www.iapri2008.agro.ku.ac.th/
★特長：
（1）“MTMS”による生分解性プラスチックのヒートシール性の検証報告
（2）ヒートシールのピンホール／破袋の発生の『発生源解析』と“Compo Seal”の開発の紹介 |
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【発表論文】
「食品包装」（日報アイ・ビー）2008年4～,5月号
・テーマ：『ヒートシールの新常識』今までの間違った理解の解析から適正な常識
を知る
☆
ヒートシール技法の間違いの解説を通して、今までの間違った認識を
変革して行こうとする．新連載企画です。
“困った事例”から適正な理解を深める「逆引き」ヒートシール解説です。
「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」（幸書房刊）とのリンク解説を付しています。
４月号 ［第３回］
（1)ヒートシール強さの管理でヒートシールの信頼性が達成できると思ってい
る？
（2)破れシールの引張強さを接着強さと思っている
（3)剥がれシールは不完全なシールだと思っている
５月号 ［第４回］
（1)どうしてエッジ切れが“良い”仕上がりなのか？
（2)ヒートシールフィンの幅を広くして安心と思っている
（3)材料の厚肉化が安全性を増すと思っている
６月号 ［第５回］
（1)ヒートシール強さの管理で適正加熱が図れていると思っている？
（2)加熱体の温度調節で正確なヒートシール管理ができると思っている？
（3)温度調節の間違いを知る |
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【講演】
◇２００８年３月1９日（水） 10：00～16：30 【5.5時間コース】
「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」
－ヒートシールの課題を克服するために－ 【追加開催】
会場：日本包装技術協会 A会議室 （東京・築地）
主催：社団法人 日本包装技術協会
参加費：21,000円／人
（消費税・テキスト
[「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」]付き）
問い合わせ／申し込み：http://www.jpi.or.jp/seminar/seminar.htm
※現在のヒートシールの解析／評価法の欠陥（間違い）を豊富な実測データを元に
解説と改善法を一気に論じます。 ヒートシール課題をお持ちの各位に必須
昨年１１月開催の【追加開催】ですが、進化した最新情報を付加します |
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【発表論文】
剥がれと破れの混成ヒートシール方法の検討」
－“Compo seal”の開発－
［日本包装学会誌 Vol.17 No.1 (2008/2)］
※ヒートシールには加熱によって界面接着の剥がれシールから凝集接着の破れシール に
移行する。剥がれシールには剥離によって衝撃的な破袋応力の吸収能力がある。
本研究は剥がれシールと破れシールをヒートシール面に混成させ、剥がれシールと破れ
シールの特長を共存させ
る究極のヒートシール法の研究成果を示した。（日米特許出願済み） |
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【発表論文】
［シリーズ］ ヒートシールの新常識
※「食品包装」（日報アイビー）に2008年2月号よりヒートシールの課題をテーマにした
シリーズ掲載します
[No.1] ヒートシールでどんな間違いが起こっているか？
(2008／2月号)
[No.2]「噛み込み」と「加
熱の不具合」を同時に解決できるヒートシール技法があると思っている
(2008／3月号) |
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【講演】
◇２００８年２月22日（金） 10：30～16：00 【4.5時間コース】
「現状のヒートシールの“不具合”解析とその解
決法」
－ヒートシールの新常識－
会場：東京・江東区亀戸商工情報センター（カメリアプラザ）9F会議室
主催：サイエンス＆テクノロジー株式会社
受講料：47,250円／人 【申込方法による割引特典有り】
（消費税・テキスト[「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」]（幸書房
刊）付き
問い合わせ／申し込み：http://www.science-t.com/seminar/A080222.htm
※
現在のヒートシールの解析／評価法には基本的な欠陥（間違い）がある。
事例と豊富な実測データを元に各位の疑問に応えるとともに新規の常識を提示する。 |
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【特別講演】
◇２００８年２月20日（水） 15：00～16：30
～ヒートシールの不具合を探る～
「見過ごしているヒートシールの最適化と高信頼性の実際」
第47回包装技術研究大会中部大会（10：00～16：30）の一環講演
会場：愛知県産業貿易館 西館９階 第３会議室 （名古屋市・中区丸の内）
主催：社団法人 日本包装技術協会中部支部
参加費：会員 無料 非会員 5,250円／人 （研究会全体の参加費）
参照先：http://www9.ocn.ne.jp/~jpi-ngy/H15-soon-enterprise-page2.html
※
現行のヒートシール技法がどうして不具合が内在しするようになってきたかを変遷と具体的な
データを以て概説する。 |
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【講演】
◇２００８年２月7日（木） 15：00～17：00
「溶着面温度測定法：“ＭＴＭＳ”を活用した－ヒートシールの新
常識－」
会場：東京工業大学百年記念館 第1会議室 （東京・大岡山）
主催：日本包装コンサルタント技術協会
参加費：会員 無料 非会員 3,000円／人（当日支払）
問い合わせ／申し込み：http://www4.ocn.ne.jp/~jpack/konwakai.htm
※
長年適用されてきた現在のヒートシールの解析／評価法はヒートシールの信頼性保証には
耐えられなくなっている。 その理由を実測データを示して新常識を提示する。 現場の担当、
包装のプロコンサルタント向けに短時間の速成レクチャーを行う。 |
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【講演】
◇２００７年11月19，20日（月‐火）
日本缶詰協会；第56回技術大会
会場：都市センターホテル （東京・千代田区平河町）
主催：社団法人 日本缶詰協会
問い合わせ／申し込み：http://www.jca-can.or.jp/main.htm
【幣所の発表】 11
月20日（火）14：00頃
レトルトパウチの破袋の原
因究明と防御
―ヒートシールのＨＡＣＣＰ保証法―
※現行法では避けられない破袋の発生を“複合起因解析”を適用して究明し、加熱温度の適正化で
破袋の発生を抜本的に改善する方法（“Compo Seal”）に付いて論じる。 |
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【講演】
◇２００７年11月12日（月） 10：00～16：30 【5.5時間コース】
「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」
－ヒートシールの課題を克服するために－
会場：日本包装技術協会 A会議室 （東京・築地）
主催：社団法人 日本包装技術協会
参加費：21,000円／人（消費税・テ
キスト[「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」]付き）
問い合わせ／申し込み：http://www.jpi.or.jp/seminar/seminar.htm
※現在のヒートシールの解析／評価法の欠陥（間違い）
を豊富な実測データを元に
解説と改善法を一気に論じます。 ヒートシール課題をお持ちの各位に必須 |
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【講演】
◇２００７年10月18日（木） 18：00～19：30
「ヒートシールの新しい常識」
ヒートシールのグローバルスタンダード化を目指す取組み
会場：松下電器企業年金基金 松心会館
主催：「技術士包装物流会」関西支部；公開研究会 |
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【発刊】
◇２００７年7月20日
「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」
―溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”の活用―
菱沼 一夫 著 幸書房刊
※世界初のヒートシールの総合解説書
一般書店、インターネットのBook サイトからお求め戴けます
★ご案内：http://www.e-hishi.com/book.html |
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【講演】
◇２００７年7月5日（木），6日（金） 9：30～
日本包装学会第１6回年次大会
会場：東京大学農学部；弥生講堂
参加申し込み先：http://www.spstj.jp/event/nenji.html
【幣所の発表】
（1）剥がれと破れの混成ヒートシール方法の検
討
－“Compo Seal の開発－
［セッションF-1］
7月6日 11：30～
ヒートシール面に剥がれシールと破れシールの加熱を混成させ，ポリ玉の発生
（ピンホールの発生原因）を抜本的に抑制する究極のヒートシール方法；
溶着面温度測定法の諸論理の集大成技術の開発結果の紹介
（2）生分解性プラスチックのヒートシール性能の検証
［ポスターセッション；P-1］
7月5日
・プレゼンテーション 9：35～ ・ポスターセッション 12：10～14：00
生分解性プラスチック（PLA）のヒートシール方法は未だ確立されていない。
本研究は3つの熱特性評価法を適用して、生分解性プラスチックのヒートシール性能の
発現と適正加熱温度を検証した。
2～4N/15ｍｍの接着性能にもかかわらず、“Compo Seal”を適用することで実用的な
強度を可能にした加熱法を提示する。
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【出版】
◆「熱溶着（ヒートシール）の加熱方法の最適化」
学位（博士）論文：（東京大学） 自主出版 ［2006年5月］
学会誌に発表済みの論文を網羅、ヒートシールの論理、技法の諸要素を体系化した
新規論文集です。
有償頒布しています。 （問い合わせ先：E-
mail: rxp10620@nifty.com） |
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【“ＭＴＭＳ”最
新情報】
≪“ＭＴＭＳ”キット≫バージョンアップ
大きく２点のバージョンをアップしました
① 加熱体の表
面温度センサの常設と表示計の設置
・ 0.1℃単位の設定が容易にできるようになりました
② 長尺（200ｍｍ）ヒートジョーのエアー駆動型の追加
・ 100ｍｍ以上の巾のヒートシールサンプルが試験条件と同一の精度作成できるようになりました。
カタログ； http://www.e-hishi.com/pdf/mtms-kit.pdf
参照 |
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【講演】
◇２００７年４月２７日（金） 10：00～16：30
◆『ヒートシールの最新の理論と技術』
【“ＭＴＭＳ”の最新情報】－≪“ＭＴＭＳ”キット≫デモ付き－
６時間の完結コースです。
究極のヒートシール技法：“Compo Seal” を含めた進化を続ける“ＭＴＭＳ”の最新情報を紹介します
場所 ： 東京・御茶ノ水（中大駿河台記念館）
主催 ：(株)技術情報協会
詳細／申し込み先：http://www.gijutu.co.jp/doc/s_704252.htm
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【発表論文】
PACK EXPO International 2006に観る
最近のアメリカ包装界の動向
「包装技術」 ４月号
※昨年の１１月にシカゴで開催されたShowの取材を中心にアメリカの包装界の動向を考察した。
特に
①アメリカ包装界の最新のRFIDの動向
②Wal-Martの“Scorecard”システムの紹介
③動き出した生分解性プラスチックの展開
を重点的に記述した。
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【講演】
◇２００７年１月２６日（金） 15：00～17：00
※【日付の間違いを訂正しました(1月5日)】
JPI １月度月例研究会
PACK EXPO
2006に観る
◆
アメリカ包装界のＲＦＩＤの導入取り組みと動向（Part II ）
2004の報告の続編・2年間の動向を観る
場所 ： 東京（築地）；JPI本部
主催 ： ＪＰＩ関東支部
申し込み／詳細 ：http://www.jpi.or.jp/theme/theme.htm
★JPI会員は無料です。会員外の方は申し込み時に≪菱沼技術士事務所≫の
紹介を添えて下さい。会員扱いの便宜があります。
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≪平成18年度日
本缶詰協会・技術賞≫受賞
平成18年に関係学会誌に発表された私の溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”の研究論文に対して
『プラスチック容器詰め製品の製造管理技術の向上に寄与した』ものと
して2006年11月９日に
日本缶詰協会より授賞した。
関連紹介記事：http://www4.ocn.ne.jp/%7Ejpack/11-news/11news.htm
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【発表論文】
◆「ヒートシールの溶着面温度
応答シミュレーション法の検討」
1本の溶着面温度応答データから任意の始終点温度の応答をパソコン上でシミュレーションする方法
日本包装学会会誌 10月号（Vol.5,No5） |
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【講演】
◇２００６年８月２４日（木） 15：00～17：00
JPI ８月度月例研究会
◆
「ヒートシールの極意」Part 4
・包装現場のヒートシールのリスク診断と改善
・ヒートシールの基本の復習
場所 ： 東京（築地）；JPI本部
主催 ： ＪＰＩ関東支部
申し込み／詳細 ：http://www.jpi.or.jp/theme/theme.htm
★JPI会員は無料です。会員外の方は申し込み時に≪菱沼技術士事務所≫の
紹介を添えて下さい。会員扱いの便宜があります。
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【発表論文】
◆
「簡易剥離（イージーピール）制御の定量的評価法の検討」
日本包装学会会誌 8月号（Vol.5,No4）
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【講演】
◇２００６年７月６日（木），７日（金） 9：30～
日本包装学会第１５回年次大会
会場 ： 東京大学農学部；弥生講堂
参加申し込み先 ：http://wwwsoc.nii.ac.jp/spstj/event/nenji.html
【幣所の発表】
（1）「溶着面の発泡を制御して、ヒートシール
面の美観と溶着性能を維持する検討」
［ポスターセッション；P-12］ （7月6日 12：50～）
（2）「包装現場のヒートシールのリスク診断と
最適条件の設定法の検討」
［セッションC-1］ （7
月6日 15：40～） |
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【発表論文】
◆
「レトルト包装のヒートシールのＨＡＣＣＰ保証方法の検討」
日本包装学会会誌 6月号（Vol.15,No.3）
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【講演】
◇２００６年４月２７日（木） 10：00～1６：３0
ヒートシールの確実な達成法の一挙開示！
「ヒートシールの最新の理論と技術」
“ＭＴＭＳ”の最新情報デモ／ミニコンサルティング付きセミナー
場所 ： 東京・五反田（ゆうぽうと ５F）
主催 ： ㈱技術情報協会
申し込み先／詳細 ：http://www.gijutu.co.jp/doc/s_604215.htm
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【発表論文】
◆「熱溶着（ﾋｰﾄｼｰﾙ）の溶着面における剥離エネル
ギーの計測と評価法の提案」
日本接着学会会誌
4月号（Vol.42,No4）
◆「ヒートシールの剥がれシールと破れシール識別法の開
発」
日本包装学会会誌
2月号（Vol.15,No.1）
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【発表論文】
◆『ヒートシールの剥がれシールと
破れシール識別法の開発』
日本包装学会会誌
12月号（Vol.14,No.6）
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◇２００５年10月２6日（水） 10：
00～17：00
“ＭＴＭＳ”デモ／ミニコンサルティング付きセミナー
『ヒートシール技法におけるトラブル・問題点とその改善策』
場所 ： 東京・五反田（ゆうぽうと ５F）
主催 ： ㈱技術情報協会
申し込み先／詳細 ：http://www.gijutu.co.jp/doc/s_510117.htm
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◇２００５年８月２４日（木） 15：
00～17：00
JPI ８月度月例研究会
『ヒートシールの極意』 Part 3
どうして従来法では破袋の発生を防御できないのか？
場所 ： 東京（築地）；JPI本部
主催 ： ＪＰＩ関東支部
申し込み先／詳細 ： http://www.jpi.or.jp/theme/theme.htm
★JPI会員は無料です。会員外の方は申し込み時に≪
菱沼技術士事務所≫の
紹介を添えて下さい。会員扱いの便宜があります。 |
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【発表論文】
◆
「ヒートシールの数量化の研究」
［第3報］ 溶着面温度測定法による従来管理指標の検証
日本包装学会会誌 8月号（Vol.14,No.4）
◆interpack2005に観る
新規コンセプトと包装躍進国の動向
「包装技術」 7月号（Vol.43,No7） p.50-
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◇２００５
年７月２２日（金） 10：30～17：00
新技術“ＭＴＭＳ”でヒートシール管理の不安が無くなる
「ヒートシール管理における“不具合”製品の徹底解析とそ
の対策」
場所 ： 大阪・天満橋 （ドーンセンター）
主催 ：
技術情報協会
申し込み先／詳細 ： http://www.gijutu.co.jp/doc/s_507181.htm |
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◇２００５年７月２１日（木） 13：
00～17：00
JPI 中部支部研究会
Interpack2005に観る
新規コンセプトと包装躍進国の出展動向
場所 ： 愛知県産業貿易館 西館 ９階「第３会議室」
主催 ： ＪＰＩ 中部支部
申し込み先 ： ＪＰＩ 中部支部 http://www9.ocn.ne.jp/~jpi-ngy/H15-soon-enterprise-page2.htm
★JPI会員は無料です。会員外の方は有料 |
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◇２００５年７月６日（水）～８日（金）
9：30～
日本包装学会第１４回年次大会
場所 ：東京（大井町） きゅりあん
参加申し込み先 ： http://wwwsoc.nii.ac.jp/spstj/event/nenji.html
【幣所の発表】
（1）「溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”によるヒートシー
ル管理の評価と定量化」
（７月６日12：50～）
第９報 どうして従来法では破袋の発生を防御できないのか？
［ポスターセッション；P-2］
（2）「溶着面温度測定法；
“ＭＴＭＳ”によるヒートシール管理の評価と定量化」
（７月７日14：40～）
第10報 溶着面温度測定法を適用した（新規な）ヒート
シールの検査／解析法（E-4）
（3）「印刷インキ供給のデジタル制御化の研究」
［クライアントとの共同研究］
（７月７日14：40～） |
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◇２００５年６月３０日（木） 13：
00～17：00
JPI６月度月例研究会
PACK EXPO 2004(interpack 2005）に観る
アメリカ（ヨーロッパ）包装界のＲＦＩＤの導入取り組みと
動向
場所 ： 東京（築地）；JPI本部
主催 ：
ＪＰＩ関東支部
申し込み／詳細 ： http://www.jpi.or.jp/theme/theme.htm
★JPI会員は無料です。会員外の方は申し込み時に≪菱沼技術士事務所≫の紹介
を添えて下さい。会員扱いの便宜があります。 |
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◇２００５
年６月２３日（木） 午前
日本技術士会平成１７年度業績発表大会
「ヒートシール技法の抜本改革と新技術開発」
場所 ： 東京（神谷町）；日本技術士会会議室
主催 ： 日本技術士会
申し込み／詳細 ： http://www.engineer.or.jp/ippan/dmsw0210.php |
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【発表論文】
◆「ヒートシールの数量化の研究」
［第2報］包装材料毎の溶着温度の確定法の開発
日本包装学会会誌 ６月号（Vol.14,No.3）
◆「ヒートシールの数量化の研究」
［第1報］溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”の開発
日本包装学会会誌 ４月号（Vol.14,No.2） p.119-
◆PACK EXPO International 2004に観る
アメリカ包装界のＲＦＩＤの導入取り組みと動向
「包装技術」 ４月号（Vol.43,No.4） p.36-
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◇２００５
年２月２４日 10：00～17：00
＜基礎から簡単、よくわかる＞
「従来のヒートシール管理で何故“不具合”製品ができるのか」
［“ＭＴＭＳ”デモ、ミニコンサルティング付き］
場所 ： （東京・芝公園） 機械振興会館
主催 ： 技術情報協会
詳細 ： http://www.gijutu.co.jp/doc/s_502464.htm |
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◇２００４年１１月１０日 9：00～9：
45 ≪シカゴ時間≫
ＰＡＣＫ
ＥＸＰＯ International 2004 の “THE Conference”（11
月8～10日；現地時間）にて
『ヒートシール温度測定の最適化』； Advanced
Heat-Seal Temperature Measurementで
“ＭＴＭＳ”の詳細を講演≪
招待≫致します。
アメリカの関係者への紹介を期待します。
場所 ：
（シカゴ） McCormick Place
主催 ： ＰＭＭＩ
詳細 ： http://pei2004.packexpo.com/pei2004/content/wednesday.html |
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◇２００４年１０月５～９日
10：00～17：00
東京パック２００４ 日本包装コンサルタント協会の小間
“お
困り相談コーナー”≪東６－０８０≫に出展します
[ “ＭＴＭＳ”デモ、ミニコンサルティング付き ]
“ＭＴＭＳ”キットの新モデルを発表します。
場所 ： （東京・有明）ビッグサイト
主催 ： 日本包装技術協会／日本包装コンサルタント協会
無料入場証は下記より入手できます
http://jpi.cybax.co.jp/tp2004/index.html
詳細 ： ＪＰＩ http://www.jpi.or.jp/t-pack/contmain1.htm
ＪＰＣＡ http://www4.ocn.ne.jp/%7Ejpack/ |
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◇２００４
年８月３１日（火） 10：00～17：00
＜基礎から簡単、よくわかる＞
ヒートシール技法におけるトラブル・問題点その対応
［“ＭＴＭＳ”デモ、ミニコンサルティング付き］
場所 ： （東京）芝・機械振興会館
主催 ： 技術情報協会
申し込み先／詳細 ： http://www.gijutu.co.jp/doc/s_408140.htm |
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◇２００４年８月２５日（水）
15：15～17：00
日本包装技術協会 ８月度研究会
『ヒートシールの極意』Part２≪溶着面温度を利用するとこんなことができる≫
場所 ：
（東京）中央区築地 東劇ビル １０Ｆ
主催 ： （社）日本包装技術協会
申し込み先／詳細 ： http://www.jpi.or.jp/theme/theme.htm |
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◇２００４年７月８・９日（木・金）
第３４回信頼性・保全性シンポジウム
プラスチック包
装材料の熱溶着（ヒートシール）方法の信頼性の改革
場所 ：
（東京）江東区青海・日本科学未来館
主催 ： （財）日本科学技術連盟
申し込み先／詳細 ： http://www.juse.or.jp/index.html |
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◇２００４年６月２５日（金）1３：
１５～17：00
日本包装技術協会 ６月度研究会
包装商品量目制度の世界標準（ＩＱマーク）がやってくる
場所 ： （東京）中央区築地 東劇ビル １０Ｆ
主催 ： （社）日本包装技術協会
申し込み先／詳細 ： http://www.jpi.or.jp/theme/theme.htm |
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◇２００４年６月２４日（木）1４：１0 ～
日本包装学会第１３回年次大会
＜Ｄ
-２＞ 溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”によるヒートシール管理の評価と定量化
（第７報）溶着面温度を指標にしたイージーピールシール制御の定量化
＜Ｄ-３＞ 溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”によるヒート
シール管理の評価と定量化
（第８報）溶着層の厚さとヒートシール強さの関係の定量化
場所 ： （東京）品川区大井・きゅりあん（品川区立総合区民館）
主催 ： 日本包装学会
申し込み先／詳細 ： http://wwwsoc.nii.ac.jp/spstj/index.shtml |
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◇２００４年４月１６日（金）10：
00～17：00
＜基礎
から簡単、よくわかる＞
ヒー
トシール技法におけるトラブル・問題点その対応 ［デモ付き］
場所 ：
（東京）五反田・ゆうぽうと５Ｆ
主催 ： 技術情報協会
申し込み先／詳細 ： http://www.gijutu.co.jp/doc/s_404284.htm |
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◇平成16年2月24日・25日
食品包装シンポジウム開催
テーマ：食品産業のリスクコミュニケーションを考える
「溶着面温度測定法；“ＭＴＭＳ”」
会場 ： 東京／王子 北とぴあ
主催 ： 日本食品包装研究協会
申し込み先／詳細 ： http://www7.ocn.ne.jp/~shokuhou/semi.htm |
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◇平成16年2月19日
第2回 全国計量士全国大会
テーマ：プレパックと計
量／ＩＱマーク制度の動き等
会場 ： 東京／マツヤサロン
主催 ： （社）日本計量振興協会
申し込み先／詳細 ： http://www.nikkeishin.or.jp/2004kousyu/2004taikai.html |
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◇平成16年2月5日（木）
9：30～18：30
日本包装学会 第33回 シンポジウム
‐レトルト食品と包装‐
「溶着面温度測定法
(ＭＴＭＳ)によるレトルト包材のヒートシールの検証・管理」
会場
： きゅりあん 6階 大会議室
主催 ： 日本包装学会
申し込み先／詳細 ： http://www.ai-gakkai.or.jp/spstj/j_3_b_sympo33.html |
